基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測(cè)試方法
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3 芯片內(nèi)部FLASH自測(cè)試方法詳述
3．1 第一次燒寫步驟
第一次燒寫過程如下：
步驟1：將包含圖1的代碼編譯后形成待燒錄文件*．out；
步驟2：將代碼編譯生成待燒錄文件*．out，然后通過TI公司提供的批處理文件和仿真器將其燒入片內(nèi)自帶的FLASH中。
3．2 第二次燒寫步驟
第二次燒寫過程如下：
步驟1：利用聞亭仿真器設(shè)置成燒錄模式下代碼調(diào)試模式，將硬件斷點(diǎn)設(shè)置在FLASH自測(cè)試的函數(shù)入口處；
步驟2：將程序連續(xù)運(yùn)行至斷點(diǎn)處后，單步調(diào)試計(jì)算出真正的代碼和sum=XXX；
步驟3：此時(shí)更改程序，將計(jì)算好的校驗(yàn)和寫入程序中定義好的變量中，即將圖1中第二步中sum=0更改為sum=XXX；
步驟4：將代碼重新編譯生成待燒錄文件*．out，然后通過TI公司提供的批處理文件和仿真器將其燒入片內(nèi)自帶的FLASH中。
3．3 方法詳細(xì)說明
在第二次燒寫過程中，圖1所示的算法變成圖2所示內(nèi)容。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/193873.htm
由于原來的校驗(yàn)和為0，現(xiàn)在將其改為XXX，所以第二次固化的程序的校驗(yàn)和比第一次固化的程序的校驗(yàn)和增加了XXX。而第一次固化的校驗(yàn)和本應(yīng)該為XXX，因此第二次固化程序的最終的校驗(yàn)和計(jì)算出來后應(yīng)check sum為2XXX，圖2中的第三步sum=sum+sum正好滿足了上述要求，即sum=2XXX。因此第四步check sum=sum能正確反映自測(cè)試結(jié)果。
需要補(bǔ)充說明一點(diǎn)，該算法是基于第一次燒錄成功后重新加載第一次燒錄的程序由DSP處理器自動(dòng)計(jì)算校驗(yàn)和是正確的基礎(chǔ)上的，這是由CPU的加減乘除和邏輯運(yùn)算等自測(cè)試正確保證的，在上電時(shí)PUBIT里有該項(xiàng)自測(cè)試。
4 結(jié)束語
DSP已經(jīng)廣泛應(yīng)用于飛控計(jì)算機(jī)智能接口模塊中。雖然其具有很高的可靠性，但在飛控系統(tǒng)的使用中也必須進(jìn)行測(cè)試。本文就DSP芯片內(nèi)部自帶FLASH提出了一種自測(cè)試方法，通過兩次燒寫FLASH將待測(cè)空間的校驗(yàn)和計(jì)算出來并計(jì)入RAM中事先定義好的變量中，重新編譯后生成新的目標(biāo)碼校驗(yàn)和變成第一次校驗(yàn)和的2倍。這樣利用sum=sum+sum巧妙地避過了兩次校驗(yàn)和增加而引起程序的改動(dòng)。此方法簡(jiǎn)單有效地解決了DSP芯片內(nèi)部FLASH自測(cè)試問題，并已在機(jī)載設(shè)備，包括飛控計(jì)算機(jī)接口模塊中得到應(yīng)用，對(duì)提高機(jī)載設(shè)備的可測(cè)試性和可靠性有一定的作用，值得推廣使用。
評(píng)論