基于PSoC的防高壓電容測(cè)量設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
圖3是基于PSoC進(jìn)行電容測(cè)量的外圍電路,充電測(cè)量時(shí),PSoC內(nèi)的IDAC(可編程恒流源)通過Cap test引腳輸出恒定電流經(jīng)過R13,R12分別對(duì)待測(cè)電容CX和已知電容容量C8充電,Cap test引腳上的電壓就會(huì)線性增高,一旦達(dá)到參考電壓Vref時(shí),PSoC內(nèi)部的比較器就會(huì)翻轉(zhuǎn)產(chǎn)生控制信號(hào)給PSoC內(nèi)的微控制器,微控制器就會(huì)將計(jì)數(shù)結(jié)果取走進(jìn)行容值計(jì)算與顯示,從而容值測(cè)量;同時(shí)比較器翻轉(zhuǎn)中斷信號(hào)也會(huì)觸發(fā)放電控制引腳Ctrl置高,將NMOS管導(dǎo)通,為CX,C8提供放電電路。在此還有一個(gè)PMOS管未提及的作用。這個(gè)PMOS管就是用來專門為了防高壓而設(shè)計(jì)的。當(dāng)帶高壓電荷(比VDD電源高的電壓電荷)的待測(cè)電容CX放到測(cè)試夾具進(jìn)行測(cè)試時(shí),PMOS管的源極S電壓就變?yōu)榇郎y(cè)電容上的電壓值,由于PMOS管的柵極電壓近似為VDD,因此PMOS管就會(huì)瞬間導(dǎo)通,一直導(dǎo)通到CX上的電壓 低于VDD,PMOS管才會(huì)關(guān)閉。所以PMOS管構(gòu)成了高壓硬件放電通路,從而確保PSoC不會(huì)受到高壓電荷長(zhǎng)時(shí)間的沖擊。圖中電阻R12為330Ω,PMOS管的工作電流為1A,因此,采用該電路可耐1A×330Ω=330V的高壓電荷。330V的耐壓指標(biāo)對(duì)普通的電子工程師來講一般是足夠了,因?yàn)槌S玫碾娮与娖鳟a(chǎn)品的交流電為220V。當(dāng)然如果還需要耐更高的電壓信號(hào),可以將R12電阻加大或選擇導(dǎo)通電流更大的PMOS管。
圖3 電容測(cè)量外圍電路
PSoC模塊配置設(shè)計(jì)
圖4是PSoC內(nèi)部模塊配置圖,如上所述,充電測(cè)量電路主要由恒流源,比較器和計(jì)數(shù)器組成。由于PSoC內(nèi)部集成了可編程恒流源硬件模塊,因此不需要配置,所以我們只需用PSoC內(nèi)部可編程模塊構(gòu)建比較器和計(jì)數(shù)器部分。事實(shí)上,在PSoC開發(fā)軟件Designer里已構(gòu)建好了包括比較器和計(jì)數(shù)器等大量的用戶模塊。用戶只需在PSoC Designer里選擇比較器和計(jì)數(shù)器,然后放置和參數(shù)配置,最后點(diǎn)擊底層驅(qū)動(dòng)生成即可完成比較器和計(jì)數(shù)器的硬件構(gòu)造和生成供應(yīng)用程序調(diào)用的底層驅(qū)動(dòng)接口應(yīng)用函數(shù)。
圖4 PSoC內(nèi)部模塊配置圖
軟件設(shè)計(jì)
整個(gè)測(cè)量系統(tǒng)的軟件如圖5所示,主要分為主程序和中斷處理子程序兩部分。
主程序流程圖 中斷處理流程圖
圖5 電容測(cè)量軟件流程圖
結(jié)語(yǔ)
該方案具有電路簡(jiǎn)單,外圍元器件少,成本低,耐高壓,寬量程,高精度,測(cè)量方便等特點(diǎn),可方便地實(shí)現(xiàn)單片電容容量測(cè)試產(chǎn)品或子系統(tǒng)
評(píng)論