2014迎來(lái)半導(dǎo)體大年政策支持成催化劑

　　行業(yè)處于上升周期，驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng):半導(dǎo)體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高，全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)。從下游來(lái)看，預(yù)計(jì)明年智能終端將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的最大應(yīng)用。

　　設(shè)備資本支出連續(xù)下降，供需形勢(shì)進(jìn)一步向好:2012、2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出連續(xù)兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預(yù)計(jì)到2015年行業(yè)才會(huì)再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴(kuò)張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好，而產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會(huì)較今年更好。

　　進(jìn)口替代空間巨大，政策支持成為投資催化劑:一方面，國(guó)產(chǎn)芯片的供給與市場(chǎng)需求存在著巨大缺口，另一方面中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值全球占比正在不斷提升，進(jìn)口替代正在發(fā)生。其長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自1)本土品牌崛起2)IC設(shè)計(jì)崛起對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)3)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。同時(shí)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，更大力度政策有望出臺(tái)，有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力，是行業(yè)投資催化劑。

　　投資策略:2014年全球半導(dǎo)體行業(yè)供需形勢(shì)進(jìn)一步向好，政策支持是行業(yè)投資催化劑，我們繼續(xù)維持對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)，重點(diǎn)推薦華天科技、同方國(guó)芯、北京君正。按照半導(dǎo)體投資時(shí)鐘，我們認(rèn)為在此輪受益中，IC設(shè)計(jì)先行，制造、封測(cè)同步，設(shè)備滯后。IC設(shè)計(jì)方面，我們推薦同方國(guó)芯(金融IC卡國(guó)產(chǎn)化受益者)、北京君正(可穿戴設(shè)備芯片國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭羊)、士蘭微(唯一的IDM廠，研發(fā)平臺(tái)優(yōu)勢(shì))。同時(shí)強(qiáng)烈關(guān)注展訊和銳迪科的回歸。制造、封測(cè)方面，我們推薦華天科技(TSV技術(shù)領(lǐng)先者)、長(zhǎng)電科技(MIS封裝技術(shù)及bumping+FCBGA布局)、通富微電(WLP技術(shù)進(jìn)入高端市場(chǎng))，積極關(guān)注中芯國(guó)際(H股，45nm已量產(chǎn))。設(shè)備環(huán)節(jié)，我們建議關(guān)注七星電子、大族激光。