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          TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣
          
						
          
				作者：
				時間：2013-12-05
				來源：LED制造
				
				
				
				
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          　　LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/198249.htm

          

          　　臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會，發(fā)表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù)，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。
          

          

          　　TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣
          

          

          　　臺灣半導體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8寸晶圓級量產(chǎn)制程生產(chǎn)速度快，品質(zhì)穩(wěn)定，優(yōu)異均勻的螢光粉噴涂(Phosphorcoating)技術(shù)，速度快(5分鐘/片)，制程良品率超過99%(可于in-line監(jiān)控補償)。并提高15%發(fā)光效率。
          

          

          　　成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證，戶外防水投射燈功率逾30瓦，采用自行設計的線性IC電源供應器，具有高性價比。
          

          

          　　王俊雄表示，tslc擁有多項自主專利，希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位，憑藉高度的彈性化及客制化生產(chǎn)能力，串接于LED產(chǎn)業(yè)供應鏈上下游串接，以代表臺灣提升LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關鍵詞：
            			            TSLC
                        LED
                        封裝
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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