四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗

　　根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示，大陸半導體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區(qū)，預估2016年大陸半導體內(nèi)需市場將進一步成長至1,600億美元。

　　然而，縱使自2010年以來大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長，但仍無法滿足大陸半導體內(nèi)需市場，也使得依賴進口比重偏高，2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年大陸半導體內(nèi)需市場自制率雖提升至8%，但比重依然偏低。

　　因此，提高半導體產(chǎn)業(yè)自制率已成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)重要政策方向，要讓大陸半導體內(nèi)需市場龐大商機留在自己家中，這不僅僅止于大陸IC設計產(chǎn)業(yè)，也是帶動大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)下一波成長的重要關(guān)鍵。

　　然而，除中芯、華力微電子、武漢新芯外，大陸晶圓代工業(yè)者以8寸晶圓廠，甚至是6寸晶圓廠為主要產(chǎn)能，無論在產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)能與制程技術(shù)等各方面都無法與臺積電、GlobalFoundries等一線大廠直接競爭。

　　為了有效提升市占率與擴展生存空間，除宏力與華虹NEC于2013年10月順利完成合并外，大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過「制程升級」、「擴充產(chǎn)能」、「平臺差異化」、「鎖定大陸市場」等4大策略尋求未來成長動能。

　　其中，大陸晶圓代工業(yè)者希望透過平臺差異化策略避開與一線晶圓代工廠商在微縮制程上的競爭，同時也有利掌握未來可穿戴式裝置所需電源管理IC與MEMS等產(chǎn)品商機，但在臺積電2014年至2016年新增12寸晶圓產(chǎn)能陸續(xù)開出，部分8寸晶圓產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為包括MEMS、RF、類比IC與電源管理IC、CIS，及LCDDriverIC等特殊制程平臺情況下，大陸晶圓代工業(yè)者勢必仍將有硬仗要打。

　　2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預測