Honeywell布局晶圓代工與封測領域

　　一般的科技產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人士可能對IT或是半導體產(chǎn)業(yè)有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環(huán)保、潔凈能源與半導體等領域都有相當深的著墨。盡管是美國公司，卻有五成以上的營收來自海外，可以想見該公司的全球化有多深。

　　Honeywell副總裁暨電子材料部總經(jīng)理DavidDiggs表示，電子材料部門在2012年的整體營收僅有365百萬美元，與總公司的將近四百億的營收有著不小的距離。不過，該部門在全球半導體產(chǎn)業(yè)中卻也有相當重要的份量。該部門旗下，共有電子聚合物、PVD靶材、化學材料及散熱片與先進材料等四大類別，其中前三種與半導體制程有相當緊密的關系，先進材料則則可被使用在封裝領域上。其中Honeywell就宣布，旗下的熱散片產(chǎn)品就被使用目前市場最新的游戲主機中。

　　DavidDiggs進一步談到，除了在游戲主機領域外，像是在伺服器或變頻器領域，也會用到散熱片的產(chǎn)品線，因此，Honeywell會與半導體業(yè)者共同合作來思考系統(tǒng)的散熱設計外，也會與系統(tǒng)整合業(yè)者一起共同合作，因此臺灣對Honeywell來說是相當重要的市場。

　　至于在臺灣市場的布局，DavidDiggs亦不諱言，像是晶圓代工龍頭臺積電或是封測大廠日月光都是相當重要的客戶，以臺積電的先進制程為例，從既有的28奈米到到16奈米FinFET，Honeywell都不會缺席。而Honeywell旗下的PVD靶材更在臺灣市場占有相當比例的份額。

　　至于接下來的市場狀況，DavidDiggs預期，隨著制程不斷演進，電子聚合物產(chǎn)品線將愈趨重要。此外，在封裝領域方面，預料也會有不錯的斬獲與成長表現(xiàn)。