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          小型LED燈泡接連亮相 采用新電源方式及4層底板是關(guān)

          作者: 時間:2010-03-18 來源:網(wǎng)絡 收藏

            注1)新開發(fā)封裝的特點并不僅僅是實現(xiàn)了小型化。除了可在封裝上事先調(diào)整藍色芯片的顏色不均之外,通過采用陶瓷代替原來的樹脂,可抑制產(chǎn)品老化。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/200714.htm


            夏普已在供貨E17型燈泡之前,從2010年初開始量產(chǎn)藍色芯片。首先向公司內(nèi)部供應,估計此次的部分E17型LED燈泡均配備這種藍色LED芯片。


            采用4層實現(xiàn)小型化


            東芝照明技術(shù)則將電路的印刷底板由原來的兩面底板更換成了4層底板產(chǎn)品,同時還將電解電容器等電子部件更換為小型部件,從而實現(xiàn)了小型化(圖4)。據(jù)介紹,這是該公司首次在LED燈泡上采用4層印刷底板。


          圖4:改用4層底板


            


            東芝照明技術(shù)通過將兩面底板更換為4層底板,削減了底板面積(a)。制作LED封裝時采用了自主開發(fā)的安裝裝置(b)。圖片為東芝照明技術(shù)的數(shù)據(jù)。


            采用4層印刷底板以及實現(xiàn)電子部件小型化而導致的成本增加部分,通過降低其它部件的制造成本來抵消。比如,更改了名為Glove的半球型樹脂燈罩的制造方法,最大限度地降低了為散熱而添加的樹脂的使用量等。注2)


            注2)原來為了使光均勻照射,采用樹脂厚度均一的“吹氣成形”技術(shù)。此次采用局部較厚的“射出成形”技術(shù),降低了成本。較厚的部分在無光照射的場所也可利用。


            LED封裝通過在單個封裝內(nèi)安裝56個藍色LED芯片,實現(xiàn)了小型化。為了高密度配備LED芯片,該公司自主開發(fā)了產(chǎn)品裝配裝置。藍色LED芯片則從其他公司采購。


            東芝照明技術(shù)的E17型LED燈泡的特點是支持密封型器具注3)。對此,夏普的桃井表示“由于沒有生產(chǎn)過照明器具,因此很難對各種器具進行驗證”,因此夏普不支持密封型器具。


            注3)此外,東芝照明技術(shù)的LED燈泡1W耗電量的亮度(光通量)高達85.3lm/W(晝白色產(chǎn)品)。夏普的產(chǎn)品為了支持調(diào)光器,耗電量略大。

          led燈相關(guān)文章:led燈原理



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