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          砷化鎵集成電路市場(chǎng)2015年增長(zhǎng)率超過25%

          作者: 時(shí)間:2016-01-07 來源:中國(guó)國(guó)防科技信息中心 收藏

            盡管存在硅的競(jìng)爭(zhēng),但無線通信的需求將繼續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201601/285387.htm

            據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究和咨詢公司——信息網(wǎng)絡(luò)公司稱,強(qiáng)大的無線通信需求使市場(chǎng)2015年增長(zhǎng)率超過25%。

            每個(gè)手機(jī)都包含基于異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)技術(shù)的功率放大器(PA)。一個(gè)2G手機(jī)包含一個(gè)PA,而一個(gè)3G手機(jī)通常含有多達(dá)五個(gè)PA。蘋果的4G智能手機(jī)6S包含六個(gè)PA:Avago的ACPM-7600和ACPM-8010,高通的QFE2320和QFE2340,和Skyworks的sky85303和sky85707。

            該公司的“砷化鎵市場(chǎng)”報(bào)告稱,雖然GaAs PA逐漸被硅基CMOS產(chǎn)品替代,繼續(xù)失去市場(chǎng)份額,但在可預(yù)見的未來,仍將在RF技術(shù)領(lǐng)域占主導(dǎo)地位。

            PA的定價(jià)已經(jīng)從每個(gè)2G手機(jī)0.30美元提高到每個(gè)3G手機(jī)1.25美元,全球長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)技術(shù)中的PA為3.25美元。



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