微芯聯(lián)手矽統(tǒng)推出多點(diǎn)觸控與3D手勢(shì)技術(shù)的模塊

　　美國(guó)微芯科技公司是全球領(lǐng)先的單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來(lái)完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢(shì)界面模塊，以加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用微芯的GestIC技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)多點(diǎn)觸控和3D手勢(shì)顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、衛(wèi)生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無(wú)需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢(shì)還可以大大提高安全性。

　　微芯開發(fā)了GestIC技術(shù)，使其可便捷地與多點(diǎn)觸控PCAP控制器結(jié)合在一起。目前是市場(chǎng)上成本最低的3D手勢(shì)技術(shù)。

　　此外，GestIC傳感器的構(gòu)造采用標(biāo)準(zhǔn)的材料和生產(chǎn)方法，如玻璃或金屬薄片上覆蓋氧化銦錫(ITO)、金屬網(wǎng)及導(dǎo)電油墨。新推出的SiS模塊是全球首批針對(duì)顯示應(yīng)用，集成了2D PCAP和3D手勢(shì)技術(shù)的完備解決方案。

　　SiS在PC芯片組產(chǎn)品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領(lǐng)域擁有30年的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。在此次與Microchip的合作中，SiS將負(fù)責(zé)電子開發(fā)以及傳感器集成。雙方合作開發(fā)的模塊將有助加快產(chǎn)品上市步伐，適用于汽車和消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)。