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          物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導(dǎo)體芯片廠商?

          作者: 時(shí)間:2016-01-22 來源:電子工程網(wǎng) 收藏
          編者按:未來虛擬現(xiàn)實(shí)和智能汽車成為焦點(diǎn),VR將會(huì)引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話題,VR也必會(huì)給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來變革,而對(duì)于IoT可能帶來的更多變化,半導(dǎo)體廠商該如何應(yīng)對(duì)?

            目前的電源轉(zhuǎn)換行業(yè),快速充電迅速發(fā)展。為了能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電,充電器與所連接的負(fù)載進(jìn)行通訊并且調(diào)整充電器輸出,要求充電器輸出電壓的升高允許通過電纜傳輸更多的電能,同時(shí)不增加電纜上的損耗,才能損耗更低、充電更快??焖俪潆娖髟O(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的挑戰(zhàn)包括:設(shè)計(jì)通常要求非常高的功率密度;變壓器必須經(jīng)過優(yōu)化,以滿足各輸出電壓的效率范圍;需要兼容QC2.0、QC3.0以及許多其他客戶自定義的協(xié)議;要求具備全面保護(hù)功能、輸出電壓可平滑切換的可靠控制機(jī)制。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201601/286122.htm

            對(duì)此,業(yè)界致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路的Power Integrations推出了 InnoSwitch?-CP系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC。該IC采用創(chuàng)新的FluxLink?技術(shù),能實(shí)現(xiàn)高性能的次級(jí)反饋控制。該器件采用恒功率輸出技術(shù),當(dāng)搭配Qualcomm? Quick Charge? 3.0或USB-PD等自適應(yīng)電壓協(xié)議使用時(shí),讓智能移動(dòng)設(shè)備制造商縮短眾多產(chǎn)品的充電時(shí)間,提高充電效率,同時(shí)還可兼容以前的使用USB BC 1.2規(guī)范的5V輸出通用充電器,可以最大程度降低在熱管理及電池充電系統(tǒng)方面所花費(fèi)的成本。


          物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導(dǎo)體芯片廠商?


            市場趨勢(shì)

            2013年英特爾、思科預(yù)測(cè)2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到50億臺(tái),雖然低于ARM和IDC的30億臺(tái),但高于Gartner的25億臺(tái)的預(yù)期,相比2015年的4.9億臺(tái)的數(shù)量已經(jīng)大大增加,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的陡然增加將會(huì)帶來電池更換的困擾。

            為了能夠減少更換電視帶來的麻煩,除了減小功耗和使用更加高效的電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品,如果能將能量收集,打造無電池綠色環(huán)保將是一個(gè)更加理想的解決方案。

            Cypress半導(dǎo)體模擬芯片產(chǎn)品經(jīng)理李東東介紹:“的成功應(yīng)用表明各種各樣的傳感器將會(huì)為我們的生產(chǎn)和生活帶來許多改變。Cypress推出的能量收集芯片能夠?qū)⑵渌问降哪芰堪ü饽堋崮?、震?dòng)等轉(zhuǎn)換為電能,該芯片尺寸僅一平方厘米,相當(dāng)于指甲蓋那么大,超低功耗以及高低的啟動(dòng)電壓非常適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。通過一套有效的能量收集系統(tǒng),不僅可以大大減少電池的使用,還能為了綠色環(huán)保做出貢獻(xiàn)?!?/p>

            USB Tpye-C的運(yùn)用

            聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加也讓產(chǎn)品之間的連接變得更加復(fù)雜。2015年USB Tpye-C也隨著蘋果Macbook的問世受到了更多的關(guān)注,2016年的CES上我們也看到了更多支持USB-C的產(chǎn)品。USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)為我們帶來了正反面可插、高傳輸速率、15W-100W的功率范圍以及高至8K的視頻支持。

            Analogix市場副總監(jiān)Andre Bouwer表示:“全球Type-A或者B接口設(shè)備在未來將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),而Tpye-C將逐年上漲。目前市場上主流芯片組和移動(dòng)處理平臺(tái)均內(nèi)置了Analogix的數(shù)模IP技術(shù)。針對(duì)目前市場的發(fā)展趨勢(shì),Analogix將提供USB Type-C全產(chǎn)品鏈服務(wù)?!?/p>

            無論是可穿戴還是VR都還未能像智能手機(jī)一樣給我們的生活帶來改變,但是物聯(lián)網(wǎng)的豐富的應(yīng)用以及廣闊的市場是毋庸置疑的。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也將推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的改變,作為處在上游的IC設(shè)計(jì)廠商在不同的應(yīng)用方向面臨著不一樣的挑戰(zhàn),相信在他們的努力下,物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)迎來爆發(fā)式的增長。


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