物聯(lián)網將如何影響半導體芯片廠商？

　　目前的電源轉換行業(yè)，快速充電迅速發(fā)展。為了能夠實現(xiàn)快速充電，充電器與所連接的負載進行通訊并且調整充電器輸出，要求充電器輸出電壓的升高允許通過電纜傳輸更多的電能，同時不增加電纜上的損耗，才能損耗更低、充電更快?？焖俪潆娖髟O計現(xiàn)在面臨的挑戰(zhàn)包括：設計通常要求非常高的功率密度;變壓器必須經過優(yōu)化，以滿足各輸出電壓的效率范圍;需要兼容QC2.0、QC3.0以及許多其他客戶自定義的協(xié)議;要求具備全面保護功能、輸出電壓可平滑切換的可靠控制機制。

　　對此，業(yè)界致力于高能效電源轉換的高壓集成電路的Power Integrations推出了 InnoSwitch?-CP系列恒壓/恒流離線反激式開關IC。該IC采用創(chuàng)新的FluxLink?技術，能實現(xiàn)高性能的次級反饋控制。該器件采用恒功率輸出技術，當搭配Qualcomm? Quick Charge? 3.0或USB-PD等自適應電壓協(xié)議使用時，讓智能移動設備制造商縮短眾多產品的充電時間，提高充電效率，同時還可兼容以前的使用USB BC 1.2規(guī)范的5V輸出通用充電器，可以最大程度降低在熱管理及電池充電系統(tǒng)方面所花費的成本。

　　物聯(lián)網市場趨勢

　　2013年英特爾、思科預測2020年聯(lián)網設備的數(shù)量將達到50億臺，雖然低于ARM和IDC的30億臺，但高于Gartner的25億臺的預期，相比2015年的4.9億臺的數(shù)量已經大大增加，聯(lián)網設備數(shù)量的陡然增加將會帶來電池更換的困擾。

　　為了能夠減少更換電視帶來的麻煩，除了減小功耗和使用更加高效的電源轉換產品，如果能將能量收集，打造無電池綠色環(huán)保物聯(lián)網將是一個更加理想的解決方案。

　　Cypress半導體模擬芯片產品經理李東東介紹：“物聯(lián)網的成功應用表明各種各樣的傳感器將會為我們的生產和生活帶來許多改變。Cypress推出的能量收集芯片能夠將其他形式的能量包括光能、熱能、震動等轉換為電能，該芯片尺寸僅一平方厘米，相當于指甲蓋那么大，超低功耗以及高低的啟動電壓非常適合物聯(lián)網設備。通過一套有效的能量收集系統(tǒng)，不僅可以大大減少電池的使用，還能為了綠色環(huán)保做出貢獻?！?/p>

　　USB Tpye-C的運用

　　聯(lián)網設備的增加也讓產品之間的連接變得更加復雜。2015年USB Tpye-C也隨著蘋果Macbook的問世受到了更多的關注，2016年的CES上我們也看到了更多支持USB-C的產品。USB Type-C標準為我們帶來了正反面可插、高傳輸速率、15W-100W的功率范圍以及高至8K的視頻支持。

　　Analogix市場副總監(jiān)Andre Bouwer表示：“全球Type-A或者B接口設備在未來將呈現(xiàn)下滑趨勢，而Tpye-C將逐年上漲。目前市場上主流芯片組和移動處理平臺均內置了Analogix的數(shù)模IP技術。針對目前市場的發(fā)展趨勢，Analogix將提供USB Type-C全產品鏈服務。”

　　無論是可穿戴還是VR都還未能像智能手機一樣給我們的生活帶來改變，但是物聯(lián)網的豐富的應用以及廣闊的市場是毋庸置疑的。物聯(lián)網的發(fā)展也將推動全產業(yè)鏈的改變，作為處在上游的IC設計廠商在不同的應用方向面臨著不一樣的挑戰(zhàn)，相信在他們的努力下，物聯(lián)網將會迎來爆發(fā)式的增長。