我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題、挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期。從世界集成電路產(chǎn)業(yè)版圖演進(jìn)的趨勢(shì)來(lái)看，市場(chǎng)在向我國(guó)集中，產(chǎn)業(yè)的未來(lái)也必將向我國(guó)集中，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超提供了千載難逢的機(jī)遇。

　　特別是《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了宏偉目標(biāo)。政策細(xì)則逐步出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境逐步完善，將進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但必須正視當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題。提高產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力，將成為“十三五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)問(wèn)題須予以重視

　　作為國(guó)際成熟產(chǎn)業(yè)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)行業(yè)乃至全球同業(yè)，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具備了一定的發(fā)展基礎(chǔ)與潛力，也存在著諸多問(wèn)題必須予以重視。

　　一是技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)。與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)差距明顯。受西方國(guó)家對(duì)集成電路技術(shù)出口限制的制約，我國(guó)集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于國(guó)際先進(jìn)水平2個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。高端、關(guān)鍵封測(cè)裝備及材料仍基本依賴進(jìn)口。

　　二是企業(yè)規(guī)模體量不大。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中無(wú)論是芯片制造業(yè)還是封測(cè)業(yè)企業(yè)的體量均不大，突顯民族資本相對(duì)弱小。

　　三是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足。目前，國(guó)內(nèi)整機(jī)系統(tǒng)開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于脫節(jié)狀態(tài)。絕大多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，多數(shù)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)基本采購(gòu)國(guó)外系統(tǒng)解決方案。

　　四是產(chǎn)業(yè)難以形成合力。體制上的缺陷造成內(nèi)資企業(yè)相對(duì)落后。寧可在若干個(gè)同質(zhì)產(chǎn)品上擠得“頭破血流”，也很少看到有企業(yè)通過(guò)“先退后進(jìn)”的方式來(lái)整合資源，以資本的紐帶聯(lián)合重組，從而達(dá)到做強(qiáng)做大的目標(biāo)。

　　五是“兩個(gè)在外”的現(xiàn)實(shí)嚴(yán)峻。一方面集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工;另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。同時(shí)，還要正視我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才相對(duì)缺乏、產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善、企業(yè)融資成本高等問(wèn)題。

　　“十三五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)

　　產(chǎn)業(yè)集中度趨勢(shì)加強(qiáng)。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整變革的一個(gè)重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步向跨國(guó)集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強(qiáng)，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢(shì)無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮發(fā)展中的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。

　　核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破。制造業(yè)是國(guó)家的強(qiáng)國(guó)之基， 制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù)，所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進(jìn)水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識(shí)產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)等多重壁壘。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù)，就無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

　　高端團(tuán)隊(duì)極度缺乏。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補(bǔ)領(lǐng)軍人物、平臺(tái)級(jí)企業(yè)缺失的核心問(wèn)題。當(dāng)前我國(guó)高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級(jí)高端設(shè)計(jì)人才的缺失;集成電路市場(chǎng)營(yíng)銷人員和高端管理人才和團(tuán)隊(duì)匱乏，嚴(yán)重影響了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進(jìn)、人才培養(yǎng)和平臺(tái)建設(shè)，成為“十三五”期間亟待解決的問(wèn)題。

　　投資壓力巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報(bào)、高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來(lái)國(guó)內(nèi)投融資市場(chǎng)望而卻步，已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來(lái)說(shuō)仍然是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的， 即使1380億元國(guó)家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設(shè)3條先進(jìn)生產(chǎn)線。要完成“十三五”發(fā)展目標(biāo)，需萬(wàn)億元以上低成本的資金投入。面對(duì)這樣的巨額資金投入，在目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國(guó)家堅(jiān)持不懈給予政策支持和資金扶持。

　　產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但是價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，整機(jī)帶動(dòng)性差，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，國(guó)內(nèi)多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品，不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機(jī)企業(yè)需求，整機(jī)產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　“十三五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要途徑

　　“十三五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要充分發(fā)揮我國(guó)作為全球規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以應(yīng)用為牽頭，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，破除知識(shí)產(chǎn)權(quán)封鎖，以系統(tǒng)廠商為龍頭，加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料為整機(jī)服務(wù)的協(xié)動(dòng)作用，規(guī)避國(guó)際巨頭的“專利圍剿”統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展， 走彎道超車的發(fā)展之路。

　　加大整合力度，集中創(chuàng)新資源，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，企業(yè)間整合并購(gòu)成為大勢(shì)所趨。根據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，積極實(shí)施企業(yè)兼并重組，可以解決我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、集中度低、企業(yè)小而分散、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題。通過(guò)兼并重組將資源聚焦于重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，從而打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路航母企業(yè)，可以帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。早期成立的一些國(guó)有集成電路企業(yè)因?yàn)楦鞣N因素，長(zhǎng)期處于虧損，或者依靠國(guó)家資金勉強(qiáng)維持，如果通過(guò)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實(shí)力的大企業(yè)收購(gòu)，企業(yè)也許會(huì)重獲新生。

　　產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)，加快設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)垂直整合的步伐。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要形成以應(yīng)用為牽引即系統(tǒng)帶動(dòng)整機(jī)，整機(jī)帶動(dòng)器件的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。國(guó)產(chǎn)芯片、設(shè)計(jì)企業(yè)與終端廠商聯(lián)動(dòng)可大幅縮減研發(fā)成本和周期，并帶動(dòng)其產(chǎn)業(yè)鏈條技術(shù)創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。如華為高端智能機(jī)芯片選海思，加強(qiáng)垂直整合，提高產(chǎn)品性能和利潤(rùn)率;TCL將市場(chǎng)需求與芯片、整機(jī)設(shè)計(jì)相結(jié)合，自己做橋梁與各方完美對(duì)接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，提升競(jìng)爭(zhēng)力;同方國(guó)芯并購(gòu)西安華芯半導(dǎo)體，長(zhǎng)電科技跟中芯國(guó)際配套，通富微電跟華力電子，合作或能解決晶圓合作伙伴短板。而這一切在各級(jí)政府的支持下，突出企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體，堅(jiān)持以市場(chǎng)化手段完成資源配置，對(duì)于調(diào)整集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，大力發(fā)展集成電路制造業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義。

　　構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，助推科技成果轉(zhuǎn)化。鼓勵(lì)重點(diǎn)骨干企業(yè)依托企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、工程研究中心等創(chuàng)新平臺(tái)和資源優(yōu)勢(shì)，打造產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新實(shí)體，推動(dòng)有條件的企業(yè)聯(lián)合高校院所組建公共服務(wù)平臺(tái)，搭建為企業(yè)特別是中小企業(yè)服務(wù)的創(chuàng)新平臺(tái)，發(fā)揮資源優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮在行業(yè)產(chǎn)學(xué)研合作方面的引領(lǐng)帶動(dòng)作用。加快構(gòu)建“共同投入、聯(lián)合開發(fā)、相互信任、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)”的長(zhǎng)效合作機(jī)制，推動(dòng)建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)技術(shù)研究院等產(chǎn)學(xué)研合作模式，整合產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新資源，開展協(xié)同創(chuàng)新，突破制約我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵重大技術(shù)，從源頭上解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。由國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合中科院及著名高校合作成立的“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”，攜手打造國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。由國(guó)內(nèi)四大封測(cè)龍頭企業(yè)聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院及三大集成電路基板龍頭企業(yè)組建的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司對(duì)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升，持續(xù)帶動(dòng)具有中國(guó)特色半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展提供技術(shù)支撐，并致力于整合國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺(tái)。這既是一個(gè)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，又是一個(gè)為國(guó)產(chǎn)專用設(shè)備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗(yàn)證平臺(tái)。