中國(guó)廠商聯(lián)手臺(tái)積電 組芯片業(yè)第二大陣營(yíng)抗擊三星、高通

　　近期臺(tái)積電將成為蘋(píng)果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商而備受關(guān)注。最新消息顯示，臺(tái)積電還跟三星在10納米工藝方面展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等智能手機(jī)應(yīng)用處理器生產(chǎn)商都在跟臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電展開(kāi)密切合作，以對(duì)抗Qualcomm(美國(guó)高通)和三星組合在全球10納米應(yīng)用處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。

　　消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊已決定采用臺(tái)積電的16/10納米工藝制成來(lái)制造它們下一代智能手機(jī)應(yīng)用處理器。然而，Qualcomm仍會(huì)繼續(xù)跟三星合作，在位于韓國(guó)的工廠采用三星的10納米工藝生產(chǎn)下一代芯片。

　　消息稱(chēng)，Qualcomm還沒(méi)有跟臺(tái)積電達(dá)成任何10納米產(chǎn)品研發(fā)或者試生產(chǎn)的項(xiàng)目，這表明該公司無(wú)意采用臺(tái)積電的10納米技術(shù)生產(chǎn)下一代芯片。因此，這將表明，臺(tái)積電10納米技術(shù)的初期客戶(hù)將主要包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思和展訊這些廠商。

　　消息人士還透露，臺(tái)積電10納米工藝制程最早預(yù)期將于2016年四季度或者2017年年初進(jìn)入量產(chǎn)。