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	 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2016-03-10
				來源：Digitimes
				
				
				
				
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          　　市場研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201603/288033.htm

          　　根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報(bào)告，包括IC、感測(cè)與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。
          

          　　半導(dǎo)體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達(dá)9%，顯見全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度與日具增。
          

          　　而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的34%;衰退最大的一年則為網(wǎng)路泡沫破裂后的2001年，當(dāng)年衰退19%。金融危機(jī)后半導(dǎo)體出貨量于2008、09年首度出現(xiàn)連續(xù)兩年下滑，然后在2010年激增25%。
          

          　　IC Insights預(yù)測(cè)，主要用于智能型手機(jī)、車用電子系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的OSD和IC產(chǎn)品為2016年出貨成長最大的產(chǎn)品類別。IC產(chǎn)品類別中成長幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無線通訊和專用類比IC以及12%的驅(qū)動(dòng)IC。
          

          　　OSD方面成長幅度較大的為磁場傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、致動(dòng)器(actuator)的13%和半導(dǎo)體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            半導(dǎo)體
                        芯片
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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