英特爾能否通過無線網(wǎng)絡(luò)芯片追上高通腳步分食手機市場？

　　英特爾要追上高通，顯然無比困難 !

　　任何技術(shù)的發(fā)展，不太可能一夜之間到達頂峰，超越談何容易。盡管英特爾在移動領(lǐng)域的投資早已超過百億美元，但每一年無不虧損，而且英特爾的步伐實在太慢太沉重了。

　　舉個簡單的例子。早在 2013 年年底，高通發(fā)布了支持 Cat.6 網(wǎng)絡(luò)速率的 MDM9x35 調(diào)制解調(diào)器，隨后到了 2014 年中期開始商用到移動設(shè)備上。巧合的是，英特爾達到 Cat.6 速率的無線芯片，也是在 2013 年年底宣傳，英特爾對外聲稱 2014 年就能夠出貨了，實際上并沒有，直到 2014 年 9 月份才完成了出貨的工作。

　　很顯然，英特爾不是沒有領(lǐng)先高通的機會，或許是英特爾根本不把無線網(wǎng)絡(luò)芯片放在心上，導致技術(shù)升級停滯了幾年時間。2015 年高通發(fā)布的 MDM9x45 調(diào)制解調(diào)器(X12 LTE Modem)，終于與英特爾拉開了無比巨大的差距，而且今年已經(jīng)開始商用。

　　再一次對比之下，英特爾 XMM 7480 調(diào)制解調(diào)器目前還處于完成研發(fā)的階段，至今也還未開始給客戶提供樣品，正式出貨還要等到 2016 年的下半年?？赡軐τ谟⑻貭杹碚f，更糟糕的事情就在下半年，高通之前已經(jīng)確認，下一代調(diào)制解調(diào)器 X16 LTE 在 2016 年中期就可以問世了，該新品最高下行傳輸速度夸張的高達每秒 1Gbps 。

　　鑒于每一年高通的調(diào)制解調(diào)器新品均相當不錯，而且能夠迅速及時的商用，英特爾在追趕的道路上前行將變得前所未有的困難，或者兩者存在著日益加寬的難以逾越的鴻溝，在固定技術(shù)領(lǐng)域，高通不會停止繼續(xù)保持領(lǐng)先的步伐。

　　英特爾的無線網(wǎng)絡(luò)芯片還有望賺錢嗎?

　　有!目前只有相對比較保守的方案擺在英特爾面前，那就是針對低端和中端手機提供最適合的解決方案，以此來賺取剩余的價值，畢竟此類機型不太需要最先進的調(diào)制解調(diào)器，對性能和功耗的要求也不像旗艦機那么高。

　　不過，即便是旗艦機，只要英特爾提出了有利雙贏的條件，還是會有大品牌廠商與之進行合作。最近有消息稱，今年蘋果發(fā)布的下一代 iPhone 手機“iPhone 7”將會搭載英特爾的調(diào)制解調(diào)器，其中英特爾獲得了 30% 到 40% 左右的訂單。此事雖未獲得確認，但考慮到 iPhone 未來達到能耗和性能的平衡，從來不搭載最先進的調(diào)制解調(diào)器，也未必不可能是事實。

　　另外，在臺積電和三星即將趕超之際，英特爾尚存在著芯片設(shè)計和工藝制程的優(yōu)勢，如果利用得當，或許還能夠創(chuàng)造一絲創(chuàng)收，這方面如聯(lián)發(fā)科之類的第二梯廠商根本比不上。只不過，英特爾最先進運用于 PC 平臺的 Skylake 芯片，暫時未能證明超強性能和超低功能的表現(xiàn)。

　　英特爾在移動領(lǐng)域持續(xù)燒錢的計劃還在持續(xù)，短時間內(nèi)大有逆轉(zhuǎn)之勢不太可能。但話說回來，英特爾有自己的算盤，除了智能手機之外，還有更多領(lǐng)域等著英特爾的網(wǎng)絡(luò)芯片去占領(lǐng)，包括英特爾認為不斷增長的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場，這些必然是獲取更多資金的渠道。