以經(jīng)濟(jì)合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

　　英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進(jìn)一步擴(kuò)充CoolMOS? CE產(chǎn)品系列的陣容。對(duì)于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對(duì)DPAK的一種經(jīng)濟(jì)性備選方案，同時(shí)能在某些耗散功率較低的設(shè)計(jì)中節(jié)省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準(zhǔn)的是客戶在LED照明和手機(jī)充電器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)。

　　通過(guò)簡(jiǎn)便易行的引腳對(duì)引腳替換實(shí)現(xiàn)低成本

　　全新SOT-223封裝能滿足價(jià)格敏感型應(yīng)用對(duì)于降低成本的需求。這可以通過(guò)縮小封裝尺寸，同時(shí)保持封裝與原有DPAK封裝的兼容來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)采用SOT-223封裝的高壓CoolMOS，能在大多數(shù)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)針對(duì)DPAK的引腳對(duì)引腳直接替換。在占板空間不變的情況下用SOT-223取代DPAK封裝，幾乎不存在散熱局限性。

　　采用全新封裝的CoolMOS的熱性能在多個(gè)應(yīng)用中進(jìn)行了評(píng)定。在占板空間不變的情況下，利用SOT-223取代DPAK封裝，相比于DPAK器件，溫度最多升高2-3 ℃。此外，在針對(duì)功能密度進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)中，在散熱要求不太緊要的情況下，SOT-223封裝有助于節(jié)省板卡空間。