東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜48款產(chǎn)品亮相2016慕尼黑電子展

　　2016慕尼黑上海電子展已圓滿結束。在本次展會上，日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜旗下領先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用及汽車電子等眾多技術和產(chǎn)品第三次亮相慕尼黑，并邀請業(yè)界各領域知名媒體舉辦發(fā)布會。東芝本次參展的主題為：共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會。

　　在發(fā)布會上，東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司技術營銷部總經(jīng)理兼技術營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導體對技術趨勢的理解、對應用市場的看法和對中國市場的規(guī)劃。

　　東芝結構調(diào)整，業(yè)務重點歸為半導體及存儲產(chǎn)品，能源和社會基礎架構領域

　　東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生

　　在發(fā)布會現(xiàn)場，東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生介紹，東芝擁有145年的歷史，從全球范圍來講，東芝擁有20萬左右的員工，6兆日元的銷售額。而東芝在中國開展業(yè)務是從1972年開始的，到目前為止已經(jīng)有44年，員工是三萬名左右。東芝半導體和存儲產(chǎn)品公司(中國)，主要生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品和芯片，今后東芝電子(中國)作為東芝在中國的79家法人中間的一個核心企業(yè)，會繼續(xù)開展業(yè)務。

　　田中先生表示，東芝自從去年的財務問題以后，現(xiàn)在面臨一個巨大的結構調(diào)整。去年為止，東芝是以社會基礎架構、能源、半導體和醫(yī)療幾個領域為主，但是經(jīng)過調(diào)整，東芝的Heathcare部門可能會出售給佳能。從今以后，東芝以半導體，能源和社會基礎架構這兩個方向進行發(fā)展。此外，半導體和存儲作為今后東芝的兩大主流業(yè)務的一個主要部分，東芝將繼續(xù)加大市場的推廣發(fā)展。

　　東芝半導體和存儲產(chǎn)品公司一直致力于打造安心安全舒適的社會，在今年的慕尼黑電子展上，東芝展臺分為三個區(qū)域，共展示48個產(chǎn)品，圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)三大熱門領域講述了精彩的產(chǎn)品和解決方案。

　　汽車電子：主要展示東芝在車載半導體領域的三個主要的方向

　　1.環(huán)境領域：隨著新能源汽車的普及，以及汽車排放規(guī)則和燃料經(jīng)濟性要求越來越嚴格，汽車電動化趨勢將無可避免。在此次慕尼黑電子展上，東芝為支持汽車的電動化，重點展示了和車載馬達驅(qū)動相關的各種馬達驅(qū)動芯片。

　　2.安全領域：在安全領域，ADAS(Advanced Driver Assistant System 先進駕駛輔助系統(tǒng))是一個非常熱門的話題。隨著ADAS的發(fā)展，今后自動駕駛將是一個新潮流。而在此次的慕尼黑電子展上，東芝也展出了熱門產(chǎn)品：ADAS圖像識別處理器“ViscontiTM”、可同時控制HUD和儀表盤的顯示控制器“CapriconTM”。

　　“ViscontiTM”從2013年開始量產(chǎn)，是目前為止世界上圖像辨識度最高的一個芯片。采用多核異構架構，含有東芝專有的算法和硬件加速器，在并行運行4路視覺運算和處理、圖像檢測和識別的同時，滿足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應用于車輛檢測、行人檢測、交通標志識別和避免碰撞等多種應用。

　　與此同時，另一款汽車應用領域的明星產(chǎn)品—汽車顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長的市場需求。CapricornTM采用ARM?-R4處理器，實現(xiàn)了低功耗的設計，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對于外部圖形存儲器的需求。該產(chǎn)品的最大特點就是在集成圖形顯示控制器的同時，還內(nèi)置了5個步進電機控制器、2個顯示輸出和多種外圍設備，為未來的汽車儀表盤和其他應用(如抬頭顯示器)提供完整解決方案，適用于車載顯示設備。

　　3.信息領域：隨著車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，特別是車對車，車對基礎架構的設備，各方面的通訊數(shù)據(jù)交換的需求越來越多，因此而形成汽車相關存儲的要求會越來越大。所以在這次慕尼黑展臺，東芝也展示了車載及工業(yè)用的閃存芯片和存儲的產(chǎn)品，以及相關的通訊產(chǎn)品。

　　IoT(物聯(lián)網(wǎng))：主要展示通訊連接相關產(chǎn)品和存儲相關產(chǎn)品

　　東芝的低功耗藍牙分布式網(wǎng)絡技術是支持藍牙核心規(guī)范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自組網(wǎng)方式。與其他競品不同，東芝的技術同時支持主從設備的多連接或并發(fā)連接和同時支持兩個或多個主設備之間的多連接，可使用極小型設備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡。東芝利用該技術促進基于分布式通信網(wǎng)絡的實現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應用等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用所需通信功能的設備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設備、醫(yī)療設備、智能手機配件、遙控器、玩具等等。

　　在數(shù)據(jù)存儲方面，東芝擁有的技術和產(chǎn)品更是不可撼動的業(yè)內(nèi)領袖，此次帶來的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實現(xiàn)了256Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個BGA封裝的存儲容量高達256G，相較于SSD固態(tài)硬盤，其機械可靠性更高。并可減少占用設備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。

　　工業(yè)：主要展示適用于工業(yè)領域IEGT/SiC相關大功率器件、SiC產(chǎn)品、光耦器件

　　東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點是展出了采用第三代半導體技術的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數(shù)遠遠超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進一步夯實東芝在功率器件方面的領先優(yōu)勢，并且為未來發(fā)展奠定堅實的基礎。東芝目前將SiC材料應用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。

　　東芝在原有IGBT的基礎上通過采用“注入增強結構(IE：Injection Enhanced)”技術實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導通電阻和低開關損耗等特性，實現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門極驅(qū)動電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調(diào)速空載時系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運行成本更為經(jīng)濟。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國電力轉換設備實現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標做出貢獻。

　　東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI(塑料模塊)和東芝獨有的PPI(壓接式)兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性;壓接式封裝具有無焊層、無引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。

　　東芝此次還帶來了市場份額第一的光耦器件，新的LED技術使得東芝的光耦得以滿足多種技術條件，如具備使用壽命長，可靠性高以及工作溫度高等特點，其原生的低功耗設計使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統(tǒng)節(jié)約空間。