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          東芝計劃投資3600億日元建設3D閃存新廠房

          作者: 時間:2016-04-07 來源:集微網(wǎng) 收藏

            近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業(yè)務領域,擴大在存儲業(yè)務上的投資。為擴大3D“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn),在毗鄰日本四日市工廠(三重縣四日市市)的區(qū)域建造新廠房以及引進生產(chǎn)設備的投資方案已獲得董事會批準。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201604/289315.htm

            廣泛應用于智能手機等產(chǎn)品,根據(jù)預測,以企業(yè)服務器和數(shù)據(jù)中心為主的需求今后也將不斷擴大。四日市工廠將進行改造以便于在3D“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn)中,能夠高效利用與2D閃存通用的現(xiàn)有制造工序。在四日市工廠,東芝正在建設全新的第二廠房作為3D閃存專用工序的廠房(預定2016財年上半期整體竣工),此外,為滿足未來的需求增長,除了目前在建的第二廠房以外,還需要新建3D閃存專用的生產(chǎn)廠房。

            新廠房建造方案以及引進生產(chǎn)設備的投資方案已經(jīng)獲得批準。從2016財年開始的三年內,預計上述規(guī)劃所需的投資將達到3,600億日元左右。關于施工時間、產(chǎn)能、生產(chǎn)設備投資等的具體計劃,東芝將根據(jù)市場動向,在2016財年內作出決定。

            今后東芝與美國閃迪公司將繼續(xù)展開共同投資的協(xié)商。

            東芝未來把半導體存儲定位于主打業(yè)務之一,通過增加投資等措施,不斷提升業(yè)務的市場競爭力。作為日本最大的半導體制造商,東芝一直致力于半導體各個領域的技術創(chuàng)新,3D閃存通過增加存儲疊層,進一步拓展了閃存技術的發(fā)展空間,是未來存儲器市場的主流。

            此次新廠房的建立,也是東芝推進具有競爭力支柱業(yè)務的舉措之一。東芝近日宣布未來將重點圍繞能源、社會基礎建設和半導體存儲三大基礎業(yè)務推進業(yè)務,優(yōu)化競爭力。在能源領域,以成為全球頂級企業(yè)為目標,目前,東芝在核電、可變速抽水蓄能發(fā)電、高效節(jié)能火力發(fā)電、地熱等領域擁有多項全球第一的技術或市場份額。并計劃在基礎設施領域擴大海外市場,獲取穩(wěn)定收益,同時在定位為增長支柱之一的存儲領域加快投資,依據(jù)所公布的2016財年中期計劃,計劃實現(xiàn)2016財年純利潤400億日元,2018財年純利潤1000億日元的盈利目標。



          關鍵詞: 東芝 閃存

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