聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室推出支持RTOS 的LinkIt開發(fā)平臺

　　聯(lián)發(fā)科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開發(fā)平臺及其首款硬件開發(fā)工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯(lián)發(fā)科技第一個為多款芯片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應(yīng)用程序接口(APIs)的平臺，讓開發(fā)者能夠在通用的軟件開發(fā)平臺也就是LinkIt™ SDK v3 的基礎(chǔ)上，著手開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　新推出的HDK以聯(lián)發(fā)科技MT7687F Wi-Fi系統(tǒng)單芯片為基礎(chǔ)，支持開發(fā)者打造各種先進的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、住宅與辦公室自動化設(shè)備、智能小工具及其他物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新產(chǎn)品。未來持續(xù)升級更新的HDK將會協(xié)助開發(fā)者進入更多穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場。

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)副總經(jīng)理Marc Naddell表示：“專業(yè)開發(fā)者持續(xù)帶動各種物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)意發(fā)想轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室致力為這些開發(fā)者提供最好的硬件、軟件、技術(shù)和商業(yè)合作等支持，讓產(chǎn)品加速問市。聯(lián)發(fā)科技為RTOS打造的LinkIt™開發(fā)平臺為開發(fā)者開啟大門，引領(lǐng)他們開發(fā)多樣具備Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)功能、省電，且具備商業(yè)價值的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”

　　此平臺的關(guān)鍵特色包括：

　　· 以廣受歡迎的FreeRTOS操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)，搭配模組(含開放源碼)，包括TCP/IP、 SSL、TLS、 HTTP(終端及服務(wù)器端)、SNTP, DHCP daemon、MQTT、XML 、 JSON等功能

　　· 支持各種以ARM Cortex-M4架構(gòu)為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片，帶來高效能又省電的連網(wǎng)功能

　　· 全面支持各種外圍接口;包括UART、I2C、SPI、I2S、PWM、IrDA及ADC

　　· 支持芯片組的特有功能，比如MT7687F的Wi-Fi連網(wǎng)功能

　　· 不僅能在Keil μVision環(huán)境進行開發(fā)與除錯，還支持命令行操作模式

　　品佳集團 (Silicon Application Corp )在聯(lián)發(fā)科技LinkIt™ 7687平臺上開發(fā) HDK，提供簡單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板， 讓開發(fā)者進行設(shè)計、制作原型、評估與商品實際開發(fā)。這款開發(fā)板提供眾多功能，確保設(shè)備具備商業(yè)化的實力。功能特色包括：

　　· 內(nèi)含MT7687F Wi-Fi芯片模塊。該模塊可供制造商生產(chǎn)最終商用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

　　· 整合安全引擎的Wi-Fi連網(wǎng)功能(支持AES與3DES/SHA加密標準)

　　· 嵌入式SRAM/ROM與2MB的序列閃存

　　· 電池(2顆3號電池)與插電選項

　　· 支持產(chǎn)品上市前的關(guān)鍵測試，除了提供調(diào)試端口，方便檢測，還提供一個U.FL天線接頭，以及保留供監(jiān)視耗電量的排針

　　· 與Arduino Uno (Revision 3版)管腳兼容外，另外提供一個8針腳擴充接頭，提供多元的外圍連接能力，支持包括UART、I2C、SPI、I2S、PWM、IrDA及輔助ADC等接口

　　品佳集團開發(fā)的MediaTek LinkIt™ 7687 HDK 即日起在以下網(wǎng)站銷售http://ec.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/7687。欲了解更多詳情，敬請上網(wǎng)瀏覽http://labs.mediatek.com/rtos與http://labs.mediatek.com/7687