臺(tái)積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)

　　臺(tái)積電公布2015年年報(bào)，并發(fā)布一封致股東報(bào)告書(shū)。其中，董事長(zhǎng)張忠謀于文中表示，2015年臺(tái)積電完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)于2016年進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)，7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。

　　據(jù)指出，7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過(guò)95%以上的共用設(shè)備能相互使用，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺(tái)積電正以密集的進(jìn)階開(kāi)發(fā)來(lái)進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。

　　回顧2015年，臺(tái)積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達(dá)876.3萬(wàn)片12吋晶圓約當(dāng)量。先進(jìn)制程技術(shù)(28納米及以下更先進(jìn)制程)的銷(xiāo)售金額 占整體晶圓銷(xiāo)售金額的48%，高于2014年的42%。提供超過(guò)228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8，941種不同產(chǎn)品。臺(tái)積電連續(xù)6年在專(zhuān)業(yè)積體電 路制造服務(wù)市場(chǎng)之占有率持續(xù)成長(zhǎng)，2015年達(dá)到55%。

　　臺(tái)積電2015年全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 8，435億元，較前1年的7，628.1億元增加10.6%;稅后凈利為新臺(tái)幣3，065.7億元，每股盈余為新臺(tái)幣11.82元，較前一年稅后凈利 2，639億元及每股盈余10.18元均增加16%。若以美元計(jì)算，臺(tái)積電2015年全年合并營(yíng)收為266.1億美元，稅后凈利為96.7億美元，而前一 年度的全年合并營(yíng)收為251.7億美元，稅后凈利則是87.1億美元。毛利率為48.7%，前一年為49.5%;營(yíng)業(yè)利益率為37.9%，前一年則為 38.8%。稅后純益率則為36.3%，較前一年的稅后純益率34.6%增加1.7個(gè)百分點(diǎn)，主要來(lái)自非營(yíng)業(yè)項(xiàng)目，包括出售ASML持股所獲得的新臺(tái)幣 221億元收益。

　　張忠謀于文中表示，臺(tái)積電已于2014年的盈余分配，將其現(xiàn)金股利調(diào)升至每股新臺(tái)幣4.5元，高于過(guò)去8年的新臺(tái)幣3元，顯示公司自由現(xiàn)金流量不斷上升。未來(lái)也有信心能夠持續(xù)現(xiàn)有現(xiàn)金股利的發(fā)放水準(zhǔn)給股東，并且將會(huì)適時(shí)的考慮調(diào)升每股現(xiàn)金股利。

　　技術(shù)發(fā)展部分，臺(tái)積電28納米制程量產(chǎn)已邁入第5年，仍然不斷追求創(chuàng)新。2015針對(duì)業(yè)界領(lǐng)先的28納米技術(shù)平臺(tái)推出28納米高效能精簡(jiǎn)型制程 (28HPC)與28納米高效能精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版制程(28HPC+)。新增的制程提供更高效能與更低功耗，協(xié)助客戶完成更小芯片尺寸的電路設(shè)計(jì)。由于臺(tái)積電 的28納米解決方案在技術(shù)與成本上具備高度競(jìng)爭(zhēng)力，使得2015年客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案件數(shù)攀升，相信臺(tái)積電在這個(gè)重要的制程的未來(lái)幾年依然能夠維持超過(guò) 70%的市占率。

　　20納米制程的良率優(yōu)于預(yù)期，在2015年成功為16納米鰭式場(chǎng)效電晶體強(qiáng)效版制 程(16FF+)的推出與產(chǎn)能拉升打下良好基礎(chǔ)，年底之前取得近40件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。借由16FF+制程所獲得的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電成功開(kāi)發(fā)16納米鰭式場(chǎng)效電 晶體精簡(jiǎn)型制程(16FFC)，提供客戶具高競(jìng)爭(zhēng)力與成本效益的解決方案，這項(xiàng)制程技術(shù)搭配光學(xué)微縮與制程簡(jiǎn)化優(yōu)勢(shì)，能進(jìn)一步降低芯片成本，并可直接從 16FF+制程轉(zhuǎn)換。16FFC制程預(yù)計(jì)于2016年開(kāi)始量產(chǎn)。16FF+制程與16FFC制程已做好帶動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)的準(zhǔn)備，將廣泛支援大量生產(chǎn)的移動(dòng)、網(wǎng)路、中央處理器(CPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品以及繪圖處理器(GPU)的應(yīng)用。

　　三維積體電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術(shù)于2015年成功完成驗(yàn)證，能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片(SoC)及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)來(lái)支援先進(jìn)的移動(dòng)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2016年年中之前開(kāi)始量產(chǎn)。

　　企業(yè)發(fā)展部分，2015年1月，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)出售臺(tái)積固態(tài)照明(股)公司股份予晶元光電。此交易完成后，臺(tái)積電已全面退出LED產(chǎn)業(yè)。2015年8月， 臺(tái)積電宣布臺(tái)積太陽(yáng)能公司因業(yè)務(wù)發(fā)展已不具長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)效益，于該月底前停止其工廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)。2015年12月，臺(tái)積電向經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會(huì)提出赴大陸南京 市獨(dú)資設(shè)立12吋晶圓廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心之申請(qǐng)，目的系提高臺(tái)積電進(jìn)入大陸市場(chǎng)的商機(jī)。經(jīng)濟(jì)部核準(zhǔn)后，此投資案預(yù)計(jì)于2016年啟動(dòng)，并于2018年下半年 進(jìn)入量產(chǎn)。