芯片級(jí)拆解華為P9：揭秘雙攝和激光對(duì)焦技術(shù)

　　2.5D玻璃與弧形金屬后殼的融合性設(shè)計(jì), 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運(yùn)行內(nèi)存，華為P系列新一代旗艦手機(jī)P9閃耀登場(chǎng)。其中華為雙攝像頭成像技術(shù)，徠卡SUMMARIT系列鏡頭，配上大光圈拍照模式與混合對(duì)焦技術(shù)，從而帶來的專業(yè)級(jí)相機(jī)效果受到海內(nèi)外的廣泛關(guān)注，是否會(huì)帶來手機(jī)攝影的重大變革?上海微技術(shù)工研院SITRI帶您深度了解這部“定格視界”的華為P9。

　　Components Arrangement

　　Major Components

　　什么是雙攝像頭技術(shù)，激光對(duì)焦是什么，華為P系列首次加入的指紋識(shí)別芯片又是來自哪家廠商? 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術(shù)。

　　由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計(jì)和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機(jī)中出現(xiàn)頻率較高，SITRI在之前的拆解報(bào)告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業(yè)界最為關(guān)注的后置雙攝像頭開始說起。

　　后置雙攝像頭

　　華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現(xiàn)。后置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時(shí)分工合作，黑白鏡頭(全透圖像傳感器)捕捉細(xì)節(jié)，彩色鏡頭(RGB圖像傳感器)捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發(fā)的圖像質(zhì)量算法，華為全力打造可拍攝出專業(yè)相機(jī)優(yōu)秀效果的P9。

　　后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

　　后置雙圖像傳感器模組照片

　　后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片

　　后置RGB圖像傳感器Corner樣張

　　后置RGB圖像傳感器Die Photo

　　后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286,單像素尺寸為1.25 um?？梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。

　　后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張

　　后置全透圖像傳感器Corner樣張

　　后置全透圖像傳感器Die Photo

　　后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono,單像素尺寸也為1.25 um?？梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。

　　后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張

　　激光測(cè)距傳感器

　　華為P9支持激光對(duì)焦(適合近距離拍照)、反差對(duì)焦(適合復(fù)雜場(chǎng)景)、深度對(duì)焦(適合有更深的景深范圍拍照)三種對(duì)焦模式。在拍照的瞬間，P9會(huì)自動(dòng)選擇最合適、最快速的對(duì)焦方式。其對(duì)焦方面的一大特色就是加入了激光對(duì)焦功能，即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測(cè)距傳感器。

　　激光對(duì)焦是通過記錄紅外激光從發(fā)射到反射之間的時(shí)間差，來計(jì)算目標(biāo)的距離，其優(yōu)點(diǎn)是即使在弱光環(huán)境下也可適用，但缺點(diǎn)是目標(biāo)距離不能太大，而反差對(duì)焦不存在目標(biāo)距離的問題，只是在弱光環(huán)境下對(duì)焦效果不好。有了激光對(duì)焦的加入，華為P9的后置攝像頭可在逆光環(huán)境下獲得更準(zhǔn)確的膚色還原、動(dòng)態(tài)范圍以及細(xì)節(jié)，同時(shí)夜拍也更加給力。

　　華為P9的激光測(cè)距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

　　激光測(cè)距傳感器封裝照片

　　激光測(cè)距傳感器封裝X-Ray照片