芯片級拆解華為P9：揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)

　　激光測距芯片Die Photo

　　激光測距芯片Die Mark

　　環(huán)境光傳感器

　　華為P9的環(huán)境光傳感器是Rohm-LX120。 其封裝尺寸為2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

　　環(huán)境光傳感器封裝照片

　　環(huán)境光傳感器封裝X-Ray照片

　　環(huán)境光傳感器Die Photo

　　環(huán)境光傳感器Die Mark

　　接近傳感器

　　華為P9的接近傳感器封裝尺寸為2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

　　接近傳感器封裝照片

　　接近傳感器封裝X-Ray照片

　　接近傳感器Die Photo

　　接近傳感器Die Mark

　　指紋傳感器

　　華為P9是華為P系列中第一次加入指紋傳感功能的智能手機(jī)，其指紋傳感器使用了Fingerprint Cards的產(chǎn)品。整個(gè)指紋模塊尺寸為38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。

　　指紋傳感模組照片

　　指紋傳感芯片帶封裝X-Ray照片

　　指紋傳感Die Photo

　　對于Fingerprint Cards的指紋傳感器，SITRI有對其中一顆FPC1020AM做過具體的工藝分析以及電路分析，欲知詳情，請見SITRI的具體分析報(bào)告。

　　MEMS麥克風(fēng)

　　華為P9有兩顆麥克風(fēng)，都來自GoerTek， 這2顆除了Mark不一樣，里面的MEMS Die全都一樣。兩顆麥克風(fēng)的封裝尺寸都為3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

　　麥克風(fēng) 1

　　麥克風(fēng)1封裝照片

　　麥克風(fēng) 2

　　麥克風(fēng)2封裝照片

　　麥克風(fēng)2封裝金屬蓋去除后照片

　　麥克風(fēng)2 封裝X-Ray照片

　　麥克風(fēng)2 MEMS Die Photo

　　麥克風(fēng)2 MEMS Die Mark

　　麥克風(fēng)2 MEMS Die OM樣張

　　麥克風(fēng)2 MEMS Die SEM樣張

　　華為的雙攝像頭技術(shù)，徠卡認(rèn)證攝像頭模塊以及麒麟955八核處理器都是華為P9的特色，如果您對這些產(chǎn)品有任何興趣請聯(lián)系我們，后續(xù)我們會(huì)對P9做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請關(guān)注!