大生態(tài)時代下中國集成電路市場機遇和挑戰(zhàn)

摘要：全球包括中國的ICT行業(yè)，正在步入一個大生態(tài)時代。這一時代具有大融合、全開放、強關聯(lián)、多方向的特征。在工業(yè)領域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及智能制造領域，在"中國制造2025"的戰(zhàn)略規(guī)劃引導下，國內企業(yè)應該更多地和中國的指導企業(yè)銜接;在信息安全和自主可控領域有賴于行業(yè)組織和政府加大投資。于此背景下，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)也是機遇和挑戰(zhàn)并存。

　　全球半導體市場增速從2014年的10%到去年的負增長，WSTS的數(shù)據(jù)認為今年市場的主要增長點還是在傳感器和光電器件，IC產(chǎn)業(yè)市場的增長率將會是0%。全球的半導體市場在經(jīng)歷了兩年半的繁榮之后，是不是又將步入新一輪的市場低谷?全球包括中國的ICT行業(yè)，正在步入一個大生態(tài)時代，這一時代對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)也是機遇和挑戰(zhàn)并存的。

大生態(tài)時代下的4個特征

　　大生態(tài)時代下國內的IC產(chǎn)業(yè)有4個特征：大融合、全開放、強關聯(lián)和多方向(英文縮寫為FORM)。

　　大融合。新工業(yè)革命是指我們的IT技術和制造技術的深度融合。現(xiàn)在我們國家提出"中國制造2025"和“互聯(lián)網(wǎng)+”呈現(xiàn)出IT技術和制造技術融合的速度在不斷加快。IT技術和社會生活、社會服務的融合也在日益推進;

　　全開放。Wintel體系已經(jīng)被現(xiàn)在的“Android+ARM”體系所替代。包括智能終端以及相關的智能應用都是采用Android+ARM的體系。在互聯(lián)網(wǎng)的思維狀態(tài)下，現(xiàn)在出現(xiàn)了一種思潮——硬件免費提供，通過服務來收費。這導致芯片價格的壓力越來越大?？赡苡幸惶?，硬件廠商要求芯片廠商技術和標準完全開放給大家。在開放的條件下，芯片產(chǎn)業(yè)將會有兩個特點;

　　強關聯(lián)。所謂的強關聯(lián)1.0，就是芯片廠商不僅賣產(chǎn)品，還要賣服務，還要給出解決方案(MTK模式)。芯片廠商和客戶之間關聯(lián)度就大大加強了;

　　多方向。高通一方面是靠他的芯片和解決方案，同時靠知識產(chǎn)權IP，構建了一個聯(lián)盟。在當下大基金的支持以及企業(yè)收購浪潮背景下，國內廠商開始有各種各樣的應用和產(chǎn)品，各廠商都在尋求自己企業(yè)的多元化和利潤來源的多元化。

國內ICT產(chǎn)業(yè)7個發(fā)展趨勢

　　隨著成本的下降和創(chuàng)新的驅動，未來3-5年，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市以及大數(shù)據(jù)(包括移動互聯(lián)網(wǎng))這幾大新興應用領域，對于硬件廠商、軟件廠商以及芯片廠商，將會快速成長為一個規(guī)?；氖袌鲂枨蟆?/p>

　　如今互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)細分到移動互聯(lián)網(wǎng)，下一個細分領域將會是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和家庭互聯(lián)網(wǎng)。例如西門子安貝格工廠服務器和電腦機柜數(shù)量與數(shù)控機床和機械手的數(shù)量一樣多，這個工廠看起來就像一個大的云計算中心。由此可見，現(xiàn)在整個工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度是非?？斓摹Ｎ磥?，每個工業(yè)企業(yè)都將連接到整個大的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域當中。家庭互聯(lián)網(wǎng)也一樣。小米的智能電視已經(jīng)賣得比手機還便宜，去年電視機的總產(chǎn)量是1.4億臺，智能電視的產(chǎn)量是8300萬臺，占總產(chǎn)量的70%。由此可見，未來家庭互聯(lián)網(wǎng)的興起也是指日可待。

　　智能制造大規(guī)模的普及對于芯片和未來相關設備的需求將會形成一個龐大的市場。智能制造包含兩個范疇：一個是智能制造設備，包括無人機、數(shù)控機床、3D打印和機器人。同時，我們研究德國的工業(yè)4.0可以發(fā)現(xiàn)，智能制造不僅僅是設備的智能化，而是整個生產(chǎn)過程的智能化。從供應鏈、價值鏈，再到最終的營銷體系，要全部實現(xiàn)智能化，這對于芯片和未來相關設備的需求將會形成一個龐大的市場。

　　人工智能現(xiàn)在的蓬勃興起將會對計算芯片產(chǎn)生巨大的需求。前一陣最熱門的話題就是Google的AlphaGO和李世石的圍棋大賽4：1，人工智能的發(fā)展速度是非常快的，快到超乎我們的想象。這一發(fā)展的背后支撐是強大的計算能力。因此，對于計算芯片(包括高傳輸?shù)耐ㄐ判酒?將會產(chǎn)生巨大的需求。

　　信息安全市場在中國本土是一個可供挖掘的巨大金礦，對于這一市場主要可以劃分為三方面。第一方面是黨政軍，這一方面是封閉的，外資企業(yè)想要參與到這個領域當中是比較困難的;第二方面是行業(yè)應用，包括金融、電信、能源和交通領域。對于這些領域，企業(yè)的主導性比較強，推動力是需要滿足業(yè)務發(fā)展的需要。第三方面是消費級市場。這也是信息安全領域真正廣闊的市場。

　　基于安全，需要建立自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。這一體系既包括IT產(chǎn)業(yè)，也包括集成電路產(chǎn)業(yè)。首先，對于本土廠商是一個大的機遇;同時，對于外資企業(yè)也并不會形成壁壘。這需要看外資企業(yè)如何調整自己的業(yè)務戰(zhàn)略，用怎樣的新的商業(yè)模式或者商業(yè)業(yè)態(tài)來進入到中國的市場中，如何在合作中尋找自己的發(fā)展機會。

　　廠商之間的競爭也將由過去的平臺之爭轉向生態(tài)之爭。在過去的行業(yè)中，一個IC設計企業(yè)經(jīng)常只能火三五年。這種基于某一個平臺的企業(yè)，這個平臺繁榮的時候他們就繁榮;這個平臺沒落了，這個企業(yè)也就會隨之沒落?，F(xiàn)在國內一些企業(yè)也已經(jīng)看到了這個問題，開始關注構建生態(tài)體系，從而解決從平臺向生態(tài)體系競爭轉變的問題。

國內市場面臨的一些機遇和挑戰(zhàn)

　　在市場規(guī)模上，去年中國市場的增長率是6.1%，相對于全球的-0.2%還算不錯。但是與前年相比，已經(jīng)從16%下降到了6.1%。對于今年的預測，我們認為中國集成電路市場增速可能只有5%左右，而且這是以人民幣測算的增速。而由于今年人民幣可能會貶值5.5%，所以如果以美元來計價的話，今年國內集成電路市場的增長率很可能是0%。

　　未來，隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展，如果李克強總理提出的持續(xù)政策和產(chǎn)業(yè)轉型能夠順利實現(xiàn)，未來兩年我們的產(chǎn)業(yè)增長、市場增長，才可能重新回到相對較快的軌道當中。

　　現(xiàn)在整個行業(yè)應用發(fā)生了很大的變化。工信部的數(shù)據(jù)顯示，去年中國的個人計算機產(chǎn)量下降了10%，手機產(chǎn)量增長率為7.8%，智能機增長率為11%。由此可以看到兩個問題：1、PC市場下滑的趨勢已經(jīng)不可逆轉;2、手機市場的增速也有下滑趨勢。過去中國手機產(chǎn)量一直保持在兩位數(shù)，去年只有7.8%，智能手機也只有11%了。

　　反觀中國的消費類市場，往年都是3%左右，去年統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全年增長在7%以上。由此可見，家庭互聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備這些新興市場，從增速上已經(jīng)開始發(fā)力。同時，在智能汽車的問題上，包括"中國制造2025"的問題，這兩個領域，在去年還是以30%的速度在增長。而由于汽車產(chǎn)業(yè)第一技術門檻高，第二認證周期也很長，集成電路產(chǎn)業(yè)要進入這個市場難度比較大。所以國內的集成電路企業(yè)要開始啃硬骨頭了。

　　MCU和模擬器件是增長比較平穩(wěn)的市場，但是去年增速卻排前兩位。工業(yè)以及汽車產(chǎn)業(yè)中主要的應用就是MCU。國內2004年很多企業(yè)在搞MCU，當時調研結果表明，至少有20家，幾年后全部都不做MCU了，因為做MCU需要做一些參考設計，需要像飛思卡爾那樣從大學生開始培養(yǎng)人才，這個難度很大。但現(xiàn)在真正市場需求方向在轉型，工業(yè)領域對于模擬芯片的需求是非常大的。而模擬是我們的強項，半數(shù)以上中國IC設計企業(yè)都在做模擬，這是一個比較好的現(xiàn)象，模擬器件的春天又要到來了。

　　我們將設計企業(yè)去年和今年的對比來分析，增長比較快的兩個企業(yè)是海思和展瑞。海思從100多億發(fā)展到了200多億元，展訊和瑞德科合并后，現(xiàn)在叫展瑞，也100多億元，這兩個是表現(xiàn)比較突出的。他們靠的什么呢?海思靠的是在手機領域和視頻監(jiān)控領域創(chuàng)新;展瑞則是靠整合。據(jù)統(tǒng)計，這兩家企業(yè)如果把銷售額拆開來看增長的并不大，而整合之后帶來的則是較高的增長。剩下其他企業(yè)增速并不快，基本就是行業(yè)的平均增速(大概10%到20%左右)。

5點策略

　　新興市場：云、物、大、智、移在未來3-5年在ICT領域將會快速地成長，會給我們帶來大量的市場機遇，因此國內企業(yè)需要關注這些領域，而不是說還把它們看作一個云里霧里的市場。

　　在工業(yè)領域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及智能制造領域，在"中國制造2025"這樣大的戰(zhàn)略規(guī)劃的引導下，國內企業(yè)應該更多地和中國的指導企業(yè)銜接。例如新松機器人、大疆無人機，國內企業(yè)需要跟更多這樣企業(yè)接觸和溝通。

　　在信息安全和自主可控領域，需要行業(yè)組織和政府加大投資，如果從現(xiàn)在的市場占比1%能夠達到4%，那至少能夠支撐一大批的中國IC設計企業(yè)。

　　在IC產(chǎn)業(yè)中還應大力提倡的是協(xié)同創(chuàng)新的概念。因為協(xié)同創(chuàng)新既可以節(jié)省資源，又能迅速占領市場，實現(xiàn)企業(yè)共贏。去年中芯國際跟高通做的28納米就證實了這一點。未來一定是協(xié)同創(chuàng)新的時代，同時還可以利用全球的創(chuàng)新資源。

　　另一個需要提倡的是逆勢收購的概念。我們看到，我們想收購很多外資企業(yè)卻并不成功。前兩年市場行情好的時候，外資企業(yè)并不愿意接受整合。而在當下這一背景下，外資企業(yè)的日子開始不好過，這個時候是我們資本界走出去，大規(guī)模的整合全球資源很好的契機。

小結

　　中國存儲器曾錯過了很好的發(fā)展機遇。2009年的時候，存儲市場不景氣，可供選擇的企業(yè)也很多，現(xiàn)在全球只有三家了，前幾年存儲器市場增長很好，10%到20%。如果想找存儲器廠商合作，就只有三家，不像原來還有六七家。但是去年、今年和明年，全球市場又將進入新一輪的調整期，這恰恰是國內資本大規(guī)模走出去的最佳時機，因此國內資本行業(yè)也要有自己的信心，要抓住這一個新的機遇。(注：本文來自于“2016年中國半導體市場年會”上的講演，該會由賽迪顧問承辦，2016年3月24日，北京)

參考文獻：

　　[1] 李珂:中國集成電路市場回顧與展望.電子產(chǎn)品世界. 2015(5):9

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第4頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。