半導(dǎo)體發(fā)布會(huì)高峰期 臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科矽品吸睛

　　IC設(shè)計(jì)、封測(cè)法說本周將陸續(xù)登場并進(jìn)入高峰，盛群昨日率先召開，第2季隨著工作天數(shù)增加，營運(yùn)可望升溫，封測(cè)大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行，矽品更是重新舉行實(shí)體法說，董事長林文伯可望親自對(duì)外說明日矽并及最新半導(dǎo)體景氣展望，手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科隨著工作天數(shù)回升，加上市場基本的備貨力道，營運(yùn)可望止跌上揚(yáng)，但市場仍將關(guān)注競爭狀況。

　　半導(dǎo)體本周將進(jìn)入發(fā)布高峰，昨日IC設(shè)計(jì)盛群打頭陣，預(yù)期將對(duì)第2季釋出正面的展望，但市場最關(guān)注仍在中國大陸市場需求是否回升，以及新產(chǎn)品的布局狀況，包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達(dá)控制等都將是今年成長動(dòng)能。

　　日前臺(tái)積電發(fā)布會(huì)看好第2季部分區(qū)塊需求明顯上揚(yáng)，包含消費(fèi)性與工業(yè)產(chǎn)品業(yè)績成長力道最為明顯，通訊、PC等也較第1季成長，顯示相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司第2季的營運(yùn)都可望向上成長。

　　瑞昱將在今天舉行發(fā)布會(huì)，由于網(wǎng)通相關(guān)需求仍穩(wěn)健，且WIFI、GPS與藍(lán)芽等芯片應(yīng)用面也持續(xù)擴(kuò)散，預(yù)料也會(huì)對(duì)第2季釋出正面看法。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)4月29日舉行發(fā)布會(huì)，全年?duì)I運(yùn)最新看法與第2季表現(xiàn)，也將吸引市場關(guān)注，雖然市場看好營運(yùn)可較第1季明顯成長，但市場競爭狀況仍劇烈，聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌，仍有待法說釋疑。

　　封測(cè)廠法說則聚焦日月光、矽品與力成，矽品4月28日將重新舉辦現(xiàn)場發(fā)布會(huì)，董事長林文伯將親自出面向外資、法人說明景氣最新展望，及日矽并的最新看法;日月光則選在4月29日召開，第2季營運(yùn)也可望向上回升，市場則將持續(xù)關(guān)注SIP的獲利表現(xiàn)。