中興預(yù)計未來三年芯片出貨量每年翻一倍

　　全球半導(dǎo)體市場在2014年出現(xiàn)9.9%的高增長后，2015年出現(xiàn)下滑。

　　根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

　　中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽在接受采訪時表示，中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家，國產(chǎn)芯片有實現(xiàn)彎道超車的機會，中興微電子預(yù)計未來三年出貨量保持每年翻一倍的速度增長。

　　中國成芯片專利申請大國

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長的地區(qū)。

　　“中國芯片進口貿(mào)易額超過原油排名第一。2001年~2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)CAGR為37.7%，遠超全球發(fā)展水平。2015年行業(yè)實現(xiàn)20%的增長，但產(chǎn)值不到3600億元，加上其中一部分出口到海外市場，總體來看國產(chǎn)集成電路與市場需求是不匹配的。”劉新陽表示。

　　“隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機，我認為終端芯片應(yīng)用趨勢上會與智能家居、行業(yè)應(yīng)用廣泛結(jié)合，與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合，整體市場潛力很大。”劉新陽進一步表示。

　　集成電路是知識產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國也成為芯片專利申請的大國。根據(jù)QUESTEL報告，過去18年里，全球芯片專利數(shù)量實現(xiàn)了6倍的增長，中國芯片專利實現(xiàn)了23倍增長，中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

　　劉新陽分析稱，從市場發(fā)展趨勢來看，集成電路市場正在加速向中國遷移，市場格局加快調(diào)整，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機遇，這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機會。

　　芯片產(chǎn)業(yè)存兩極分化

　　在國產(chǎn)芯片市場飛速發(fā)展的情況下，必須正視的一個現(xiàn)象是，盡管國內(nèi)芯片企業(yè)掌握的專利技術(shù)很多，但是真正的核心技術(shù)很少。劉新陽認為，芯片產(chǎn)業(yè)存在兩極分化，在技術(shù)門檻較低的消費類電子市場，芯片企業(yè)基本上跟隨海外巨頭，但能夠做到原創(chuàng)性研發(fā)和技術(shù)自主可控的企業(yè)仍然較少。

　　劉新陽透露，以通信技術(shù)為核心堅持自主研發(fā)是中興微電子專利領(lǐng)先的原因，“在通信IC從終端到無線接入到承載，以及云計算和存儲，中興微電子都將走核心技術(shù)自主研發(fā)的道路。”

　　在發(fā)展的方向上，劉新陽認為，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化和通信聯(lián)接的能力，對成本、功耗、體積有更多需求。

　　據(jù)記者了解，去年11月，中興微電子以增資擴股方式引進戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，后者增資金額24億元，增資后持有中興微電子24%股權(quán)。

　　劉新陽表示，引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金之后，中興微電子加快轉(zhuǎn)型發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)、家庭多媒體處理和智能互聯(lián)、手機等終端芯片廣泛布局，加大投入，快速發(fā)展。在堅持核心技術(shù)自主研發(fā)的同時，將廣泛聯(lián)合業(yè)界伙伴橫向合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同發(fā)展。