蘋果A11處理器仍由臺積電代工

　　蘋果公司A10應(yīng)用處理器已經(jīng)開始在臺積電以16奈米進(jìn)行量產(chǎn)投片，新一代A11應(yīng)用處理器也開始展開設(shè)計研發(fā)。據(jù)業(yè)界相關(guān)消息指出，雖然三星積極想要在10奈米搶回蘋果晶圓代工訂單，但蘋果仍選擇與臺積電合作，A11應(yīng)用處理器將采用臺積電10奈米生產(chǎn)，預(yù)計今年底前可完成設(shè)計定案(tape-out)，明年中可望進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　雖然蘋果iPhone 6S/6S Plus賣相不佳，但今年初推出的iPhone SE銷售情況卻是漸入佳境，而iPhone SE采用的A9應(yīng)用處理器已經(jīng)由臺積電拿下代工訂單。業(yè)界指出，蘋果先前將iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分別交給臺積電及三星代工，但同一規(guī)格晶片下單兩個制程完全不同的晶圓代工廠，最后仍帶來不少的麻煩，因此，蘋果未來的同一顆晶片應(yīng)該不會再采用雙晶圓代工策略。

　　蘋果今年下半年即將推出新一代iPhone 7智慧型手機(jī)，采用新一代A10應(yīng)用處理器，已經(jīng)自今年3月開始在臺積電以16奈米制程進(jìn)行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季將進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。因此，臺積電第3季將因A10晶圓放量出貨并認(rèn)列營收，單季營收有機(jī)會改寫歷史新高。

　　蘋果的應(yīng)用處理器由設(shè)計到投產(chǎn)的前置時間長達(dá)一年，A10晶片早在去年第2季就已開始與臺積電合作，而蘋果下一世代的A11應(yīng)用處理器，因為制程將再度進(jìn)行微縮至10奈米世代，所以近期已開始進(jìn)行硅智財?shù)尿炞C及晶片設(shè)計，同時與臺積電進(jìn)行10奈米制程的合作。也就是說，蘋果明年A11應(yīng)用處理器晶圓代工訂單，應(yīng)該已確定將落在臺積電手中。

　　根據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，蘋果第2季已正式啟動A11應(yīng)用處理器的10奈米硅智財、電子設(shè)計自動化工具(EDA)的驗證工作，同時展開A11晶片設(shè)計工程，預(yù)估今年底前可完成晶片設(shè)計定案，若一切順利，今年底前就可送出首批工程試產(chǎn)樣品(engineering sample)。

　　再者，隨著臺積電10奈米制程在今年底前完成認(rèn)證及生產(chǎn)線建置，蘋果A11應(yīng)用處理器應(yīng)可在明年第2季前送出量產(chǎn)前的客戶樣品(customer sample)并進(jìn)行最后認(rèn)證，最快明年中就可開始量產(chǎn)。而臺積電也正積極建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)產(chǎn)能，預(yù)估明年下半年可配合蘋果需求量產(chǎn)。