2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運

　　IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。

　　看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機構又多一家──IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。

　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場將出現(xiàn)負成長;不過專門從半導體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權威機構世界半導體貿(mào)易組織(WSTS)，仍預測2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長”，而2017年會有溫和成長。

　　近年半導體產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)變化，以美元計

　　(來源：SIA, WSTS)

　　全球晶片銷售額在2015年微幅衰退，如果產(chǎn)業(yè)在2016年又一次銷售表現(xiàn)退步，意味著這是晶片產(chǎn)業(yè)史上第二次連續(xù)兩年出現(xiàn)衰退;上一次出現(xiàn)連兩年衰退是在全球受到金融風暴席卷、出現(xiàn)經(jīng)濟大蕭條的2008年與2009年。

　　IDC是以中國等新興市場的經(jīng)濟成長停滯，以及2016年整體經(jīng)濟前景疲軟，做為衡量全球市場對半導體需求的主要因素;該機構預測，半導體銷售額在2015至2020年之間的復合平均年成長率(CAGR)為1.9%，銷售規(guī)模將在2020年達到3,640億美元。

　　而IDC副總裁Mario Morales表示，“企業(yè)轉型”會是今年半導體產(chǎn)業(yè)重復出現(xiàn)的主題，供應商們將大幅整頓領導階層、重新裝備技術、尋找新客戶并加倍擴展其核心業(yè)務：“要看到策略是否奏效會需要幾年的時間，但就算是產(chǎn)業(yè)領導廠商也正辛苦地趕上市場節(jié)奏。”

　　IDC預測，2015年成長率高達52.5%的LTE手機市場，今年將衰退8%;汽車市場以及部分消費性電子市場領域則仍會是整體表現(xiàn)衰退之半導體產(chǎn)業(yè)中的亮點。DRAM與NAND快閃記憶體價格在第三季之前，將因為PC市場需求持續(xù)衰弱以及供過于求而低迷不振;IDC預測DRAM銷售額今年將衰退20%，NAND銷售額則將衰退10%。

　　而IDC指出，若排除記憶體，全球半導體市場今年可望有近2%的成長。此外運算晶片營收今年則預期衰退6.2%，2015至2020年間CAGR估計為-0.9%;高階儲存運算(High-end storage computing)晶片營收則會是今年的亮點，成長率可望達6.7%。2016年手機晶片銷售額預測衰退4.4%，不過有線通訊基礎設施晶片銷售額預期有1%的成長。