2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)

　　IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。

　　看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機(jī)構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。

　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu)，也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用 的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)，仍預(yù)測2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長”，而2017年會有溫和成長。

　　近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)變化，以美元計(來源：SIA, WSTS)

　　全球晶片銷售額在2015年微幅衰退，如果產(chǎn)業(yè)在2016年又一次銷售表現(xiàn)退步，意味著這是晶片產(chǎn)業(yè)史上第二次連續(xù)兩年出現(xiàn)衰退;上一次出現(xiàn)連兩年衰退是在全球受到金融風(fēng)暴席卷、出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)大蕭條的2008年與2009年。

　　IDC是以中國等新興市場的經(jīng)濟(jì)成長停滯，以及2016年整體經(jīng)濟(jì)前景疲軟，做為衡量全球市場對半導(dǎo)體需求的主要因素;該機(jī)構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體銷售額在2015至2020年之間的復(fù)合平均年成長率(CAGR)為1.9%，銷售規(guī)模將在2020年達(dá)到3,640億美元。

　　而IDC副總裁Mario Morales表示，“企業(yè)轉(zhuǎn)型”會是今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)出現(xiàn)的主題，供應(yīng)商們將大幅整頓領(lǐng)導(dǎo)階層、重新裝備技術(shù)、尋找新客戶并加倍擴(kuò)展其核心業(yè)務(wù)：“要看到策略是否奏效會需要幾年的時間，但就算是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商也正辛苦地趕上市場節(jié)奏。”

　　IDC 預(yù)測，2015年成長率高達(dá)52.5%的LTE手機(jī)市場，今年將衰退8%;汽車市場以及部分消費(fèi)性電子市場領(lǐng)域則仍會是整體表現(xiàn)衰退之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的亮 點。DRAM與NAND快閃記憶體價格在第三季之前，將因為PC市場需求持續(xù)衰弱以及供過于求而低迷不振;IDC預(yù)測DRAM銷售額今年將衰退 20%，NAND銷售額則將衰退10%。

　　而IDC指出，若排除記憶體，全球半導(dǎo)體市場今年可望有近2%的成長。此外運(yùn)算晶片營收今年則預(yù) 期衰退6.2%，2015至2020年間CAGR估計為-0.9%;高階儲存運(yùn)算(High-end storage computing)晶片營收則會是今年的亮點，成長率可望達(dá)6.7%。2016年手機(jī)晶片銷售額預(yù)測衰退4.4%，不過有線通訊基礎(chǔ)設(shè)施晶片銷售額預(yù)期 有1%的成長。