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          芯片布局有差異 美的海爾的智能戰(zhàn)略有哪些不同之處?

          作者: 時(shí)間:2016-06-03 來(lái)源:智慧產(chǎn)品圈 收藏
          編者按:系統(tǒng)廠商對(duì)芯片的訴求,已經(jīng)不僅僅滿足于被動(dòng)接受芯片有什么功能就用什么,更希望根據(jù)自己產(chǎn)品的需要來(lái)進(jìn)行定制。

            廣東美的制冷設(shè)備有限公司與燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司在美的制冷研究院簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同打造“美的-燦芯(中芯國(guó)際)半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。對(duì)于智慧產(chǎn)業(yè)而言,此次合作意義重大,為IC企業(yè)和系統(tǒng)整機(jī)廠商在突破智能化瓶頸上,提供了新思路和參考。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292185.htm

            不過(guò)在此之前,東軟載波在2015年1月4日公布,公司擬以非公開(kāi)發(fā)行股份和支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式收購(gòu)上海(MCU)全部股權(quán)。交易完成后,東軟載波將持有上海100%股權(quán)。

            由此可見(jiàn),兩大家電巨頭對(duì)IC廠商的態(tài)度完全不同,智能戰(zhàn)略自然也存在較大差異。那么,系統(tǒng)整機(jī)廠商為什么要直接跟上游的IC廠商形成緊密的合作呢?

            不論是信息端的人工智能、語(yǔ)音交互、視頻分析等,還是硬件端的深度攝像頭、實(shí)時(shí)定位、3D傳感器、舵機(jī)等。當(dāng)在應(yīng)用端看不到有巨大創(chuàng)新的時(shí)候,技術(shù)的創(chuàng)新會(huì)推動(dòng)智慧產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)。由此,企業(yè)對(duì)系統(tǒng)整機(jī)廠商的重要性,被重新提到臺(tái)面上來(lái)。

            燦芯總裁兼CEO職春星博士向記者表示:“家電智能化升級(jí)以及是必然的發(fā)展趨勢(shì)。不過(guò)現(xiàn)在來(lái)看,智慧產(chǎn)業(yè)需要細(xì)分化、定制化的,而不是功能大而全的芯片,才能打造具備差異化功能,以及在性價(jià)比與產(chǎn)品體驗(yàn)都俱佳的智能硬件。所以芯片設(shè)計(jì)廠商應(yīng)該與系統(tǒng)整機(jī)廠商緊密的合作,根據(jù)消費(fèi)者或者市場(chǎng)對(duì)智能硬件產(chǎn)品的需求,從而定制芯片?!痹诖酥?,燦芯也已經(jīng)與美國(guó)的一家智能電表公司進(jìn)行了相似的合作,為該公司提供SoC的系統(tǒng)級(jí)芯片。

            另一方面,從美的了解到,與燦芯的前期合作主要會(huì)在連接芯片層面。因?yàn)樵诩译姷目刂瓢逯?,WiFi芯片有許多功能與接口是冗余的,可以通過(guò)燦芯在芯片設(shè)計(jì)端的積累打造在性能、功耗、安全、成本方面都更適合智能空調(diào)的傳輸芯片。未來(lái),燦芯與美的的合作或許會(huì)進(jìn)一步拓展到基于ARM架構(gòu)的處理器、DSP芯片方面,甚至整合語(yǔ)音、圖像處理等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用較多的功能,提供集成化、定制化的物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片。不過(guò),是否會(huì)量產(chǎn)還是要看市場(chǎng)的接受程度和銷量預(yù)期。


          芯片


            物聯(lián)網(wǎng)時(shí)期的芯片定制化

            筆者認(rèn)為,在功能同質(zhì)化、傳統(tǒng)市場(chǎng)萎縮的情況下,系統(tǒng)整機(jī)廠商需要在創(chuàng)新上實(shí)現(xiàn)突破,向上與創(chuàng)新應(yīng)用打通,向下與技術(shù)提供商深度合作,精細(xì)化對(duì)設(shè)備進(jìn)行規(guī)劃和重新定義。例如在功能提升、成本降低、安全性保障等。

            同時(shí)芯片企業(yè)也不僅僅滿足于做通用化的MCU,IOT細(xì)分市場(chǎng)對(duì)芯片企業(yè)有著巨大的吸引力,或許某一細(xì)分市場(chǎng)就是未來(lái)的億萬(wàn)級(jí)藍(lán)海。因此希望更多了解系統(tǒng)整機(jī)廠商的需求,在芯片設(shè)計(jì)之初取得主動(dòng)權(quán)找對(duì)定位。與此同時(shí),對(duì)芯片企業(yè)的要求也不僅僅是完成IP聚合、工藝實(shí)現(xiàn)、接口定義,更需要了解全新的應(yīng)用算法、場(chǎng)景服務(wù)等。

            因此,各取所需,二者的聯(lián)姻一拍即合。我們相信從2016年開(kāi)始會(huì)有更多系統(tǒng)廠商與芯片企業(yè)深度合作的案例出現(xiàn)。據(jù)悉,美的已經(jīng)在實(shí)施五年發(fā)展計(jì)劃,專注于家電在核心芯片層面的突破。那么,重新審視2015年年初,將上海賣給東軟載波,對(duì)于海爾而言會(huì)不會(huì)是個(gè)損失。



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