麥肯錫：未來10年中國半導體企業(yè)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先

　　“中國半導體企業(yè)未來10年內(nèi)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先，前提是它們必須填補一些技術(shù)缺口和其他挑戰(zhàn)。”麥肯錫亞太區(qū)半導體咨詢業(yè)務(wù)負責人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導體行情媒體交流會上如是說。

　　近年來，中國半導體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導體消費繼續(xù)“跑贏”全球市場，消費增長9%，達到1500億美元，相當于全球占比43%。

　　唐睿思指出，井噴式的需求、政府大力支持、資本活動增加等，是推動中國半導體行業(yè)快速增長的幾股潛在力量。

　　2014年6月國務(wù)院出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、2015年5月公布的《中國制造2025》規(guī)劃等，對集成電路產(chǎn)業(yè)提出了具體目標。其中一項內(nèi)容是，到2030年形成一批在全球半導體市場內(nèi)領(lǐng)先的一線企業(yè)。

　　唐睿思認為，中國半導體企業(yè)“走出去”勢在必行，因為國內(nèi)移動設(shè)備市場正在降溫，且中國設(shè)備制造商已在本土市場取得主導地位。

　　全球領(lǐng)導力對中國企業(yè)的重要性還基于規(guī)模和經(jīng)驗所產(chǎn)生的效率。唐睿思指出，各類行業(yè)細分中排名第一、二位的半導體企業(yè)，幾乎賺取了行業(yè)100%的總經(jīng)濟利潤，而未能躋身領(lǐng)軍行列的企業(yè)幾乎都在虧損。

　　麥肯錫提供的數(shù)據(jù)顯示，目前中國已有數(shù)十億美元正在投入到半導體行業(yè)中，用于扶持本土供應(yīng)商和支持企業(yè)海外收購。不過，盡管2012年到2016年初期間一系列中資企業(yè)完成了境外并購交易，但目前中國半導體交易僅占全球已達成交易的5%到10%。

　　但唐睿思指出，未來10年中國半導體企業(yè)將會有更大發(fā)展，有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先。實現(xiàn)這一愿景，唐睿思認為中國企業(yè)需要從四個方面進行轉(zhuǎn)變。

　　一是更加重視人才的作用，吸引研究、產(chǎn)品研發(fā)、運營和業(yè)務(wù)管理方面最杰出的全球人才。二是要靠技術(shù)取勝，進行技術(shù)上的創(chuàng)新，采取技術(shù)領(lǐng)軍者思維模式，投資并側(cè)重于能引起持續(xù)性差異化的專有技術(shù)突破。三是要精于架構(gòu)和執(zhí)行與全球領(lǐng)軍者的合作關(guān)系。四是應(yīng)鼓勵愿意進行較長期投資和跨業(yè)務(wù)周期投資的耐心型金融資本。

　　唐睿思特別指出，投資沒耐心是制約中國半導體發(fā)展的重要因素。“很多投資人或企業(yè)想要三兩年就獲得回報，這很難實現(xiàn)。半導體行業(yè)投資成功可能需要等待十年甚至更長時間。”