爭做視頻“橋梁”的第一人，Lattice首創(chuàng)CrossLink

　　近日，萊迪思半導體公司宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP(pASSP™)。

　　CrossLink的誕生

　　“萊迪思公司愿景是把所有東西連接在一起”，萊迪思半導體亞太區(qū)消費電子資深市場事業(yè)發(fā)展經理陳英仁對集微網說道，“繼去年收購Silicon Image后，我們獲得許多在影像方面的專利和技術，未來將加大在消費電子領域的的投入。”

　　橋接芯片主要是在PCB電路板上的連接，解決相容性的問題。經過萊迪思優(yōu)化過的芯片解決的是盒子與盒子之間的連接問題。萊迪思希望通過CrossLink將所有東西都串聯在一起，包括有線和無線的方案，可以應用在通訊設備、家用電器、消費電子產品，甚至在工業(yè)控制、監(jiān)控、智能汽車及相關配件上。

　　你是否遇到過在某些攝像頭端，看到輸入不兼容不匹配的問題?或者在顯示屏上存在相容性匹配性的問題?“這也許是內部器件互聯的問題，無論是標準的不相容、還是視頻接口的數目不匹配，你都可以通過CrossLink解決類似問題”，陳英仁先生解釋道。CrossLink解決了從元件到元件的嵌入式視頻連接問題，適用于攝像機和顯示設備，同時它集合了FPGA的靈活和ASSP的高性能、低成本優(yōu)勢，是適用于移動應用的唯一完全可定制的視頻橋接。

　　CrossLink的優(yōu)勢與市場前景

　　CrossLink器件擁有世界領先的超快MIPI® D-PHY橋接應用器件支持12Gbps帶寬，實現分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。支持主流的移動、攝像頭、顯示屏以及傳統(tǒng)接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。同時擁有業(yè)界最小的封裝，最小至 6 mm2 的 WLCSP 封裝，比競爭對手小2到3倍。因其采用了先進制造工藝，功耗極低，工作功耗僅100mW，相比競爭對手更是降低了25%～50%。

　　陳英仁指出，該類產品適用于實現低成本視頻橋接應用，目前CrossLink評估板可從萊迪思訂購，量產器件將于今年8月正式上市，萊迪思從第一批客戶中得到的反饋都非常不錯。

　　Futuresource Consulting文娛內容及發(fā)布業(yè)務副總監(jiān)Carl Hibbert表示，圖像捕捉和顯示技術的最新發(fā)展趨勢，包括無人機和VR在內。將這些新技術與目前全球37億智能手機和平板電腦結合起來，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個數字還會提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。

　　其實在CrossLink誕生前，市面上只有兩種選擇，一種是ASSP，一種是相應的芯片產品。芯片產品的開發(fā)首先是廠商有需求后，才會有人投資這部分市場，加上開發(fā)周期較長，一年至一年半的時間很難抓準商機。另一方面，芯片的制造成本越來越貴，如果有廠商選擇做ASSP橋接芯片，會先考慮成本回收的問題，市場是否足夠支撐資本投入。

　　“CrossLink解決了以上兩方面的問題，同時支持可編程的功能，足夠支撐不同的應用場景，我們可以提前檢驗市場的更多可能性，這是最大的不同。”陳英仁解釋道。也許，你認為橋接芯片是市場過渡階段的產物，其實不然。主要還要看橋接芯片的具體用途在哪里。因為CrossLink能夠支持無人機、寬帶、VR等不同市場，具有非常多的可能性?，F有階段來看，橋接芯片可以為客戶帶來更多選擇。

　　對于CrossLink的市場前景，陳英仁分析表示，以目前的市場評估來看，當然越多越好。目前萊迪思的目標市場是在所有穿戴式產品和虛擬現實，對于VR的發(fā)展我們寄予厚望。在工業(yè)領域上，開始有利用消費電子零件做替換降低成本的趨勢，這部分即使量不算大，單價會比較高，也非常不錯。在汽車電子方面，因為車載電子產品上仍需要用到移動處理器，這部分的市場前景也非常好。

　　基于萊迪思與MIPI聯盟之間緊密的合作關系，未來在攝像頭或顯示屏端有更大的帶寬需求，萊迪思還將繼續(xù)更近推出更多相應產品。陳英仁解釋道，“以目前MIPI-PHY的硬核來說，1.5G是目前業(yè)界最快的橋接方案，可以滿足未來2-3年的產品需求。“

　　CrossLink Demo演示