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          臺積電2016年研發(fā)費用達22億美元

          作者: 時間:2016-06-07 來源:界面 收藏

            近日,在舉辦的技術(shù)論壇上,資深處長蔡志群表示,今年研發(fā)費用預估在22億美元,資本支出投資達到90億到100億美元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292327.htm

            蔡志群指出,以全球經(jīng)濟狀況來看半導體產(chǎn)業(yè),今年全球GDP預估有2.5%成長,雖然不到4%至5%,不過還是維持成長態(tài)勢,而半導體產(chǎn)值預估只有1%成長,較先前預估低一些。

            而今年驅(qū)動半導體成長的智慧型手機市場,全球智慧型手機市場預估出貨較去年成長7%,出貨量達14.78億臺,而中國手機可成長19%,出貨量達7.28億臺,占全球手機出貨量一半以上,但整體出貨態(tài)勢趨緩。

            他持續(xù)看好未來半導體下游產(chǎn)業(yè),像是汽車部分,由過去汽車引擎控制與車駕應用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智慧應用,大數(shù)據(jù)分析也有別以往,逐漸邁入深度學習技術(shù),及3D影像應用等。另外,未來實境AR及虛擬VR會加入智慧型手機,且價格會更便宜,終端市場創(chuàng)新帶來半導體新機會商機。



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