臺(tái)積電：10納米制程及InFO技術(shù)今年量產(chǎn)

　　16FF+制程與16FFC制程已做好帶動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)的準(zhǔn)備，將廣泛支援大量生產(chǎn)的移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、中央處理器(CPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、以及繪圖處理器(GPU)的應(yīng)用。2015年，臺(tái)積公司完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)于2016年進(jìn)入量產(chǎn);同時(shí)，臺(tái)積公司7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于民國(guó)106年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過(guò)95%以上的共用設(shè)備能相互使用，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。

　　此外，臺(tái)積公司正以密集的進(jìn)階開(kāi)發(fā)來(lái)進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。著重于新電晶體及制程技術(shù)的前瞻性研究亦持續(xù)進(jìn)行，期望建立穩(wěn)固的基礎(chǔ)來(lái)因應(yīng)未來(lái)的技術(shù)平臺(tái)。

　　臺(tái)積公司先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術(shù)于2015年成功完成驗(yàn)證，能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片(SoC)及動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)來(lái)支援先進(jìn)的移動(dòng)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2016年年中之前開(kāi)始量產(chǎn)。

　　同時(shí)，我們持續(xù)擴(kuò)展臺(tái)積公司的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?，OIP)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最完備的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。2015年，臺(tái)積公司擴(kuò)增元件資料庫(kù)與矽智財(cái)規(guī)模已超過(guò)1萬(wàn)個(gè)項(xiàng)目，較2014年成長(zhǎng)18%。2015年，臺(tái)積公司已在TSMC-Online上提供超過(guò)7，500個(gè)技術(shù)檔案及超過(guò)200個(gè)制程設(shè)計(jì)套件，每年客戶下載使用技術(shù)檔案與制程設(shè)計(jì)套件已超過(guò)10萬(wàn)次。

　　在企業(yè)發(fā)展方面，2015年1月，臺(tái)積公司董事會(huì)核準(zhǔn)出售臺(tái)積固態(tài)照明(股)公司股份予晶元光電(股)公司。此交易完成后，臺(tái)積公司已全面退出LED產(chǎn)業(yè)。2015年8月，臺(tái)積公司宣布臺(tái)積太陽(yáng)能(股)公司因業(yè)務(wù)發(fā)展已不具長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)效益，于該月底前停止其工廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)。臺(tái)積公司仍持續(xù)提供客戶所有既有的產(chǎn)品保固，同時(shí)邀聘全部臺(tái)灣廠區(qū)員工至臺(tái)積公司任職。

　　2015年12月，臺(tái)積公司向經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會(huì)提出赴中國(guó)南京市獨(dú)資設(shè)立12寸晶圓廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心之申請(qǐng)，目的系提高臺(tái)積公司進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的商機(jī)。經(jīng)濟(jì)部核準(zhǔn)后，此投資案預(yù)計(jì)于2016年啟動(dòng)，并于民國(guó)107年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。未來(lái)展望臺(tái)積公司近30年前首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)的商業(yè)模式，致力于技術(shù)領(lǐng)先及卓越制造，并專注于贏得客戶的信任。

　　我們預(yù)期全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇將會(huì)在2016年為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)能。更重要的是，臺(tái)積公司對(duì)于專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式的全力投入將會(huì)讓我們?cè)?016年及未來(lái)的成長(zhǎng)都大幅領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一如臺(tái)積公司過(guò)去所持續(xù)締造的優(yōu)異表現(xiàn)。

　　無(wú)論科技產(chǎn)品如何更替起落，半導(dǎo)體已成為一項(xiàng)基礎(chǔ)且普遍的技術(shù)，決定我們生活的樣貌，過(guò)去如此、未來(lái)亦是如此。創(chuàng)新人員從未停止尋求創(chuàng)造新應(yīng)用與新服務(wù)的腳步，以開(kāi)拓更多潛在的商機(jī)。智能汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、人工智能與穿戴式裝置等各式連結(jié)或智能元件的興起，大幅提高了對(duì)于處理器速度與功能的需求，而臺(tái)積公司將與客戶攜手合作，在未來(lái)幾年將這些新興的創(chuàng)新應(yīng)用推向市場(chǎng)。

　　臺(tái)積公司一直以來(lái)都以身為“大家的代工廠”作為公司核心策略中關(guān)鍵的一環(huán)，我們將持續(xù)投入資源為“摩爾定律”及“超越摩爾定律”之各項(xiàng)技術(shù)做技術(shù)開(kāi)發(fā)并建置產(chǎn)能。臺(tái)積公司致力于實(shí)踐我們的使命，以成為全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)中被信賴的技術(shù)與產(chǎn)能提供者，我們已準(zhǔn)備就緒，未來(lái)將持續(xù)為股東創(chuàng)造良好的報(bào)酬。