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          臺積電:10納米制程及InFO技術(shù)今年量產(chǎn)

          作者: 時間:2016-06-08 來源:蘋果日報 收藏

            16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準(zhǔn)備,將廣泛支援大量生產(chǎn)的移動、網(wǎng)絡(luò)、中央處理器(CPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、以及繪圖處理器(GPU)的應(yīng)用。2015年,臺積公司完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證,亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計于2016年進(jìn)入量產(chǎn);同時,臺積公司7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開發(fā)階段,按進(jìn)度預(yù)計于民國106年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設(shè)備能相互使用,進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292378.htm

            此外,臺積公司正以密集的進(jìn)階開發(fā)來進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。著重于新電晶體及制程技術(shù)的前瞻性研究亦持續(xù)進(jìn)行,期望建立穩(wěn)固的基礎(chǔ)來因應(yīng)未來的技術(shù)平臺。

            臺積公司先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)整合型扇出()封裝技術(shù)于2015年成功完成驗(yàn)證,能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片(SoC)及動態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)來支援先進(jìn)的移動產(chǎn)品,預(yù)計2016年年中之前開始量產(chǎn)。

            同時,我們持續(xù)擴(kuò)展臺積公司的開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?,OIP)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境。2015年,臺積公司擴(kuò)增元件資料庫與矽智財規(guī)模已超過1萬個項(xiàng)目,較2014年成長18%。2015年,臺積公司已在TSMC-Online上提供超過7,500個技術(shù)檔案及超過200個制程設(shè)計套件,每年客戶下載使用技術(shù)檔案與制程設(shè)計套件已超過10萬次。

            在企業(yè)發(fā)展方面,2015年1月,臺積公司董事會核準(zhǔn)出售臺積固態(tài)照明(股)公司股份予晶元光電(股)公司。此交易完成后,臺積公司已全面退出LED產(chǎn)業(yè)。2015年8月,臺積公司宣布臺積太陽能(股)公司因業(yè)務(wù)發(fā)展已不具長期經(jīng)濟(jì)效益,于該月底前停止其工廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)。臺積公司仍持續(xù)提供客戶所有既有的產(chǎn)品保固,同時邀聘全部臺灣廠區(qū)員工至臺積公司任職。

            2015年12月,臺積公司向經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會提出赴中國南京市獨(dú)資設(shè)立12寸晶圓廠與設(shè)計服務(wù)中心之申請,目的系提高臺積公司進(jìn)入中國市場的商機(jī)。經(jīng)濟(jì)部核準(zhǔn)后,此投資案預(yù)計于2016年啟動,并于民國107年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。未來展望臺積公司近30年前首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)的商業(yè)模式,致力于技術(shù)領(lǐng)先及卓越制造,并專注于贏得客戶的信任。

            我們預(yù)期全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇將會在2016年為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來成長的動能。更重要的是,臺積公司對于專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式的全力投入將會讓我們在2016年及未來的成長都大幅領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),一如臺積公司過去所持續(xù)締造的優(yōu)異表現(xiàn)。

            無論科技產(chǎn)品如何更替起落,半導(dǎo)體已成為一項(xiàng)基礎(chǔ)且普遍的技術(shù),決定我們生活的樣貌,過去如此、未來亦是如此。創(chuàng)新人員從未停止尋求創(chuàng)造新應(yīng)用與新服務(wù)的腳步,以開拓更多潛在的商機(jī)。智能汽車、無人機(jī)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、人工智能與穿戴式裝置等各式連結(jié)或智能元件的興起,大幅提高了對于處理器速度與功能的需求,而臺積公司將與客戶攜手合作,在未來幾年將這些新興的創(chuàng)新應(yīng)用推向市場。

            臺積公司一直以來都以身為“大家的代工廠”作為公司核心策略中關(guān)鍵的一環(huán),我們將持續(xù)投入資源為“摩爾定律”及“超越摩爾定律”之各項(xiàng)技術(shù)做技術(shù)開發(fā)并建置產(chǎn)能。臺積公司致力于實(shí)踐我們的使命,以成為全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)中被信賴的技術(shù)與產(chǎn)能提供者,我們已準(zhǔn)備就緒,未來將持續(xù)為股東創(chuàng)造良好的報酬。


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