中國集成電路封測業(yè)已初具國際競爭力

　　15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產業(yè)已崛起，部分領軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。

　　在國家相關政策的持續(xù)支持下，大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、通富微電董事長石達明在演講中表示，隨著國內封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產業(yè)已初具國際競爭力。據悉，長電科技 、華天科技 、通富微電在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

　　國家集成電路產業(yè)投資基金總經理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式，大基金將持續(xù)推動行業(yè)并購。

　　據記者不完全統(tǒng)計，自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導收購了星科金朋;華天科技收購了美國 FCI;通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權;同方國芯認購臺灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。

　　與會專家認為，封測、制造端、應用領域的快速發(fā)展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設計端，展訊、華為海思等多家設計公司進入全球前列;在制造端，中芯國際 、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代(AOS)半導體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產線陸續(xù)上馬;在應用端，物聯(lián)網、可穿戴、云計算、大數(shù)據 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業(yè)控制等新應用領域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領域給IC產業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。

　　與機遇相隨的是挑戰(zhàn)。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產業(yè)將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時代新的封裝挑戰(zhàn);二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業(yè)鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導體市場挑戰(zhàn)，“中國制造2025”、“互聯(lián)網 +”等帶來新的智能化產品市場及封裝需求;四是國際并購整合的挑戰(zhàn)。中科院微電子所所長葉甜春也認為，本土封測企業(yè)與國際產業(yè)鏈深度融合(包括并購、投資等)是一大挑戰(zhàn)。

　　石達明認為，我國芯片產業(yè)相比歐美等地區(qū)還存在較大差距，在核心技術和知識產權上仍受制于人，產業(yè)鏈部分關鍵環(huán)節(jié)缺失、各環(huán)節(jié)合作互動緊密度不足、產業(yè)布局不盡合理。