瑞銀：半導體業(yè)仍看好大陸的智能機需求

　　據(jù)臺媒報道，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈今天針對2016年半導體業(yè)提出展望，看好中國大陸智能型手機數(shù)量需求將高于市場原先預期，原因包括有利于低階手機的新關稅補貼政策。

　　本次瑞銀證券臺灣企業(yè)論壇約有300多位投資人與企業(yè)代表參加，預計將舉行超過350個小型客戶會議。今年論壇聚焦于虛擬實境(VR)技術、新的半導體封裝技術以及下一代顯示器策略。

　　呂家璈表示，在IC設計業(yè)方面，瑞銀證券看好今年中國大陸智能型手機數(shù)量需求將高于市場原先預期，原因包括中國大陸有利于低階手機的新關稅補貼政策、國際領導品牌高階智能型手機今年動能趨緩，以及較趨穩(wěn)定的匯率等。

　　呂家璈也認為，芯片平均售價的穩(wěn)定只是暫時現(xiàn)象，瑞銀證券尚未看到競爭環(huán)境的顯著變化，并預期在需求趨緩且新進廠商推出具競爭力的產(chǎn)品時，定價壓力將再次浮現(xiàn)。

　　針對晶圓廠展望，呂家璈認為在未來幾年，整體需求將有所放緩，但具有先進科技和充足研發(fā)資源的市場領導廠商，可望進一步拓展市占率和提升利潤。

　　呂家璈預期， 8吋晶圓廠的產(chǎn)能將維持滿載，主要受到驅動集成電路(IC)、電源管理集成電路(PMIC)和指紋傳感器需求的驅動。

　　在驅動IC方面，呂家璈指出，目前的趨勢是低階智能型手機會使用較低成本的無存儲器(RAM-less)驅動IC，后者將持續(xù)于8吋晶圓廠生產(chǎn)。此外，大部分的PMIC和指紋傳感器則因為物理特性的緣故，也應維持目前的8吋制程。

　　針對IC組裝與測試，呂家璈看好產(chǎn)業(yè)整合可望緩解定價壓力和改善利潤。雖然投資人擔心大陸積極的擴張計劃和定價策略將帶來價格競爭，但是瑞銀證券分析顯示，對于市場領導廠商而言，過去幾年來的定價事實上相當理性。

　　不過，呂家璈也認為中國大陸的競爭局勢有所增溫，目前為止價格侵蝕的狀況只限于中國大陸市場本身。