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          2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)由緩起走向復(fù)蘇

          作者: 時(shí)間:2016-06-24 來源: 技術(shù)在線 收藏

            (國(guó)際設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))6月7日公布了2016年第一季度(1~3月)生產(chǎn)設(shè)備出貨額,為同比減少13%的83億美元,表現(xiàn)比較低迷。不過,從之后的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,4月份和5月份的訂單增加,呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/293080.htm

            每月都會(huì)發(fā)布總部位于北美的生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個(gè)比例超過1,表示將來的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢(shì)。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù),可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。

            表1:訂單出貨比的走勢(shì)(金額以百萬美元為單位)

            

           

            SEMI 的調(diào)查顯示,2015年4月份的訂單額為15.737億美元,5月份為15.462億美元。因此,2016年北美設(shè)備廠商的訂單額在4月份和5月份連續(xù)高 于上年。從1~5月份的累計(jì)銷售額來看,2015年為68.974億美元,而2016年為66.845億美元,同比減幅縮小至3%。

            SEMI在2015年12月的SEMICON Japan上發(fā)布了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2016年將比上年增長(zhǎng)1.4%,目前來看,可以認(rèn)為是在預(yù)測(cè)范圍內(nèi)。

            從SEMI的數(shù)據(jù)看工廠建設(shè)熱潮

            SEMI 預(yù)測(cè),2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)與上年基本持平,2017年將大幅增長(zhǎng)。SEMI監(jiān)測(cè)了半導(dǎo)體前工序工廠的設(shè)備投資動(dòng)向,2016年5月底發(fā)行的 《World Fab Forecast》報(bào)告顯示,全球新工廠及生產(chǎn)線的開工建設(shè)數(shù)量在2016年至2017年高達(dá)19件。

            投資金額較 多的是3D NAND、10nm邏輯和代工投資。19件建設(shè)計(jì)劃中,如果按晶圓尺寸分類,則12件為300mm,4件為200mm,3件為L(zhǎng)ED(150mm、 100mm、50mm)。除去LED,所有工廠和生產(chǎn)線的總產(chǎn)能如下:2016年開工建設(shè)的部分為月產(chǎn)約21萬塊,2017年開工建設(shè)的部分為月產(chǎn)約33 萬塊。各地區(qū)的詳情見表2。

            表2:2016年/2017年動(dòng)工建設(shè)的新工廠及生產(chǎn)線計(jì)劃

            ※有60%以上的可能性實(shí)現(xiàn)。沒有特別注明時(shí)表示300mm生產(chǎn)線

            

           

            出處:《World Fab Forecast》報(bào)告 2016年6月、SEMI

            2017年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

            半 導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資額中,前工序約占8成,因此前工序工廠的新開工建設(shè)熱潮直接關(guān)系到裝置市場(chǎng)的擴(kuò)大。《World Fab Forecast》報(bào)告顯示,2016年的工廠設(shè)備投資額包括二手和自產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)為360億美元(比上年增長(zhǎng)1.5%)。通常,工廠會(huì)在動(dòng)工建設(shè)的第二年 搬進(jìn)設(shè)備,因此預(yù)測(cè)2017年將激增至407億美元(比上年增長(zhǎng)13%)。

            這些新工廠的建設(shè)背景是,隨著半導(dǎo)體向微細(xì)化升級(jí),工藝變得復(fù)雜。SEMI的分析師舉例說,在3D半導(dǎo)體領(lǐng)域也出現(xiàn)了相同面積清潔車間的產(chǎn)能降低的現(xiàn)象。

            SEMI 將在2016年7月的SEMICON West中將發(fā)布包括后工序在內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)(新品)預(yù)測(cè)。筆者屆時(shí)會(huì)向大家介紹SEMICON West關(guān)注的動(dòng)向等,毋庸置疑的是,2016年12月的SEMICON Japan將在最重要的時(shí)機(jī)舉行。



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