SEMI（國際半導體產業協會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期于2024年回升，并在2025年創下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設備支出穩居首位，并持續拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
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半導體設備 SEMI
美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節點技術表現出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業具有長期
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SEMI 半導體 芯片 市場
美國加州時間2023年9月19日，SEMI發布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展，預計隨著電動汽車采用率的持續上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
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SEMI 晶圓 半導體
當前，人工智能領域的應用發展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯、AI醫療等領域的發展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產業鏈上下游聯動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展
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SEMI-e 深圳國際半導體展
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區。探索行業發展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產業鏈供應鏈良性互動，助力企業贏得新發展。 一、600+精選展商蓄勢待發，引爆商貿機遇 這場新老朋友翹首以盼的半導體行業盛會，定將不負眾望，期待與您相見 二、專業買家已就緒，超強
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SEMI-e 深圳國際半導體展
國際半導體產業協會（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體制造設備市場寶座。2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計劃，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷售金額
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半導體設備 SEMI
加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業仍將重點放在產能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！??！按S*、內存和電源/功率芯片預計是2
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SEMI 300mm晶圓廠 產能
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協助企業制訂積極的策略、確保營運及供貨商網絡安穩無虞。SEMI國際半導體產業協會也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
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SEMI 供應鏈管理
第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業內外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。500+參展企
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SEMI-e 半導體產業 第五屆深圳國際半導體展
國際半導體產業協會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產業伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務，以零信任為最高資安防御指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，半導體產業不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩定運作，落實資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協助供應
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SEMI 供應鏈
SEMI國際半導體產業協會于今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「隨著半導體業界持續提升晶圓廠產能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區?！埂溉虬雽w設
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全球半導體 SEMI
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創高。根據SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
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SEMI 硅晶圓
IT之家 7 月 13 日消息，當地時間 7 月 12 日，SEMI 發布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長 15.4%，達到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業記錄；2023 年將
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半導體制造 市場分析 SEMI
根據國際半導體產業協會（SEMI）12日發布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業者因此轉向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產能。不過，隨著新增產能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
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SEMI 8吋晶圓 缺貨
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業于2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元。將最近四個季度與前四個季度相比，季度移動平均線也上漲15.8%。SEMI電子設計市場報告執行發起人Walden C. Rhines表示：「電子系統設計產業在2021年第四季漲勢未歇，營收出現兩
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電子系統設計 SEMI
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