抑制SSN的新型內(nèi)插L-EBG結構
摘要:本文提出的是一種基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)結構的創(chuàng)新型結構,對于同步開關噪聲(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更優(yōu)秀的特性。我們設計的這款新型EBG結構,是在周期性L-bridge EBG結構的基礎上,在一些單元內(nèi)插小型的L-bridge EBG。通過仿真驗證,此結構具有傳統(tǒng)型L-bridge EBG結構所不具有的超帶寬抑制能力和較大的抑制深度。然后我們運用電路模型和平行板諧振腔原理分析了該結構上下變頻。另外,通過3-D仿真,得到結構的IR-Drop和直流阻抗。最后,通過眼圖驗證該結構的信號傳輸特性。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/293262.htm引言
近年來,隨著電子系統(tǒng)的工作頻率越來越高,邊沿速率越來越快,供電電壓越來越低[1],造成電壓噪聲容限下降,使得SSN已成為高速數(shù)字電路設計的難點之一。由于SSN會造成嚴重的信號完整性或電源完整性問題,為了保證系統(tǒng)正常工作,對SSN的抑制尤為重要[2-3]。
EBG結構是有效抑制SSN的方法之一。目前,已經(jīng)發(fā)展出多種EBG結構,例如以蘑菇型EBG(Mushroom-type EBG)結構為代表的3D 嵌入式EBG結構[4-8]和以L-Bridge EBG結構為代表的共面型EBG(Coplanar compact EBG)結構[2,9-13]。
本文提出了一種新型L-bridge EBG結構。該結構每個單元的電源平面插入小型的L-EBG,地平面保持完整。并通過仿真,在抑制深度為-30dB時,帶寬從461 MHz一直延伸到12GHz。
1 新型內(nèi)插L-EBG結構方法的分析設計
新結構是在3×3單元組成的90×90×0.4mm3周期性L-Bridge EBG結構基礎上,有選擇性地在原單元中心區(qū)域挖空并插入小型L-Bridge EBG結構。其中L-Bridge單元結構如圖1(a),內(nèi)插的L-Bridge單元結構如圖1(b)所示。此結構僅在電源平面進行開槽,地平面則保持完整。具體參數(shù)如下所示:a1=30mm,a2=15.9mm,b1=28.2mm,b2=14.3mm,b3=14mm,g1=0.3mm,g2=0.5mm,g3=0.9mm,g4=0.5mm,w1=0.2mm,w2=0.1mm,w3=0.2mm,w4=0.2 mm。介質為介電常數(shù)εr=4.4,耗散因子為tanδ=0.02的FR4材料。介質厚度為0.4mm,銅箔厚度為0.035mm。如圖2所示,為驗證此結構對于SSN噪聲的抑制能力,共設定4個50Ω的集總同軸端口,各個端口的物理位置為:(30mm,30mm,0mm),(0mm,60mm,0mm),(-30mm,30 mm,0mm)和 (-30mm,0mm, 0mm),其中將Port1設為輸入端口,剩余端口均設定為輸出端口。
為得到所提出結構的電源噪聲抑制能力,通過Ansoft HFSS 15軟件對此結構進行了電磁仿真,最終得到所需端口間的S參數(shù)的幅值,如圖3所示。從圖3可以看出,在-30 dB抑制深度下,新型選擇性內(nèi)插式EBG結構的噪聲抑制效果良好,阻帶從461 MHz左右延伸到12 GHz并覆蓋所有所設端口,具有超帶寬抑制能力。
圖4所示為新型L-EBG與傳統(tǒng)的L-bridge EBG結構(沒有內(nèi)插的L-EBG結構,其他尺寸保持相同)、完整地平面的電源噪聲抑制能力的對比。不難看出,在-30dB為參考標準的抑制深度下,提出的結構與傳統(tǒng)的L-EBG結構下截止頻率大致相同,但是很顯然新結構的上截止頻率相比于開槽型L-bridge EBG結構要大很多,增加了近7.2GHz??梢娦绿岢龅腅BG結構具有較大的帶寬優(yōu)勢。
2 上下邊頻估算
2.1 下邊頻估算
共面型EBG結構的下邊頻一般在幾百兆頻帶內(nèi),而EBG結構單元的周期長度一般僅為數(shù)十毫米。EBG結構工作在這頻率段內(nèi)時,其幾何長度與工作波長相比可忽略不計。因此在低頻段,EBG結構在功能上等同于由多個集總電路元件組成的低通濾波器。這些元件由EBG單元的總體尺寸決定。這些集總元件包括平面電容Cp及寬導體方形平面回路電感Lp,橋連線電容Cb、電感Lb以及單元塊間隙耦合電容Cg。這些參數(shù)的表達公式分別如下[14-15]:
(1)
(2)
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(4)
(5)
本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第6期第52頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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