聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)

　　上游處理器芯片廠商的日子并不好過，在手機市場增速明顯放緩情況下，芯片廠商的手機業(yè)務(wù)發(fā)展也遭遇天花板。

　　根據(jù)高通公布的2016 Q2財報來看，高通營收同比下滑19%，第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。

　　無獨有偶，美國高通公司最大競爭對手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財報也顯示，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣)，比2015年第四季度下降9.4%，毛利率與凈利潤均出現(xiàn)下跌情況，整體表現(xiàn)低于此前預(yù)期。

　　“這一兩年是智能手機行業(yè)競爭最為激烈的時段，所以整體上呈現(xiàn)出了毛利率與凈利潤雙雙下滑的情況，屬于正?，F(xiàn)象。”對于第一季度財報表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖如此解釋，同時他表示，今年第三季度可能仍會出現(xiàn)小幅度的下跌，但是隨后就會慢慢上漲。

　　穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力

　　過半業(yè)務(wù)源自智能手機，即使面臨行業(yè)下行壓力，穩(wěn)固既有傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力仍是處理器芯片廠商首要策略。第一季度聯(lián)發(fā)科營業(yè)利益同比增長17.5%，增長源自于手機業(yè)務(wù)，包括低端與中端手機，而聯(lián)發(fā)科的芯片現(xiàn)在也已處于缺貨狀態(tài)。

　　增長的緣由一部分源自中國手機市場換機時代的到來，消費者尋求配置更好的手機，而非簡單的低價，以O(shè)PPO、樂視為代表的高性價比機型銷售火爆，也帶動芯片廠商的出貨量。

　　同時在東南亞、印度等發(fā)展中國家，4G正在慢慢取代3G市場，這些地區(qū)對4G芯片的需求強勁，加之Oppo和Vivo等中國品牌加速出海，布局正在發(fā)展的亞洲發(fā)展中國家市場，智能手機處理器市場也呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

　　據(jù)朱尚祖介紹，2016年上半年，東南亞跟印度市場的智能機的整體存量增加了10%，其中4G手機的占比由10%上升到了30%。 研發(fā)適應(yīng)性和集成度高、功耗更低的芯片成為紅海競爭中穩(wěn)定手機業(yè)務(wù)的唯一選擇。在朱尚祖看來，下一階段的智能手機更需要的是省電而非計算功力，因此將芯片的能耗降下來是下一代產(chǎn)品研發(fā)的重點。

　　據(jù)悉將于年底面市的10核心處理器Helio X30，采用10nm的制程能夠降低20%-30%的能耗。與此同時，X30搭載的新型圖形處理器也能夠更好的支持VR應(yīng)用，不僅能夠支持手機盒子類的VR平臺，還能夠為VR一體機提供技術(shù)支撐。

　　拓展全新產(chǎn)品線

　　穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力同時，要維持增長，更為迫切的任務(wù)是要拓展全新的產(chǎn)品線，布局和投資新領(lǐng)域，來承接手機業(yè)務(wù)，培育新的業(yè)務(wù)增長點。

　　近期聯(lián)發(fā)科宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，結(jié)束對手機芯片依賴太嚴(yán)重的問題。

　　朱尚祖認(rèn)為在這七個領(lǐng)域中，物聯(lián)網(wǎng)和VR或?qū)⒙氏冉o聯(lián)發(fā)科帶來增長機會，而車聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的發(fā)展機會則會晚一些顯現(xiàn)。

　　根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2016年對新物聯(lián)網(wǎng)硬件的投入超過250萬元每分鐘，而到2021年，每小時將有100萬臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備被購買安裝，潛在的市場價值聯(lián)發(fā)科自然不會坐視不理。

　　聯(lián)發(fā)科技推出的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503，整合了2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，主要應(yīng)用于車載產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，而近期通過與中移物聯(lián)網(wǎng)公司的合作，為其提供物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺和技術(shù)支持，協(xié)助推出各類終端產(chǎn)品，加速物聯(lián)網(wǎng)拓展力度。

　　雖然5G的國際化標(biāo)準(zhǔn)尚未確定，但作為新一代移動通信技術(shù)的制高點，想要不受制于人，5G提供了彎道超車的機會。

　　近日高通方面表示，高通的5G商用芯片有望在2018年底或2019年初推出，目前原型產(chǎn)品也已經(jīng)準(zhǔn)備好。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科的另一競爭對手展訊也希望在2018年推出實驗5G芯片。

　　據(jù)朱尚祖透露聯(lián)發(fā)科目前也有核心團隊在做5G的初期研究，還聯(lián)手歐洲和日本移動運營商等進行5G無線技術(shù)的開發(fā)和試驗，近日又加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，推動5G的技術(shù)研究、測試及業(yè)務(wù)創(chuàng)新。但在他看來5G研發(fā)需要較長時間，“2018年實現(xiàn)商用化恐怕都有些難”。

　　車聯(lián)網(wǎng)也是同樣的問題，從產(chǎn)品設(shè)計到驗證往往需要三到五年的時間，在與四維圖新合作后，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將旗下的車用電子部門出售給四維圖新，并戰(zhàn)略入股了四維圖新旗下專注于自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的公司。除此之外聯(lián)發(fā)科自己也成立了一個團隊在進行自動駕駛領(lǐng)域的相關(guān)研究。

　　借助并購?fù)顿Y獲取新技術(shù)，快速提升產(chǎn)品附加值，破舊立新之余更多的挑戰(zhàn)在產(chǎn)品之外。如何將已經(jīng)占有大量資源，且具備一定規(guī)模和產(chǎn)品定位的業(yè)務(wù)部門進行調(diào)整和重組，這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型所需面對的問題。

　　“尤其在物聯(lián)網(wǎng)時代，企業(yè)需要在原有的文化戰(zhàn)略中進行轉(zhuǎn)型，調(diào)整產(chǎn)品的設(shè)計理念和制造方式，修改產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)方法，甚至更新供應(yīng)鏈，率先采取行動的公司將可能獲得更多的投資回報。”普華永道中國TMT行業(yè)主管合伙人高建斌表示。