Intel坦承手機業(yè)務競爭失利 轉向車聯(lián)網等發(fā)展

　　根據Cnet網站報導指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承，投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實太晚，因此未來將如先前說明積極擴大投入車聯(lián)網與物聯(lián)網市場發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機產品，透過復制智慧型手機成功經驗，預期將可帶動智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。

　　在此之前，市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場業(yè)務，但仍保留對應平板裝置使用的處理器產線，雖然Intel在后續(xù)說明并未直接證實此類說法，但從目前轉向投入物聯(lián)網、車聯(lián)網與下一代5G聯(lián)網技術發(fā)展情況來看，實際上也算是終止在智慧型手機業(yè)務與ARM、Qualcomm競爭的布局，同時現(xiàn)行市面上也已經沒有新款手機選擇導入Intel處理器，多半均與Qualcomm、聯(lián)發(fā)科或ARM攜手合作。

　　而Intel選擇放棄手機業(yè)務，進而轉向市場視為全新發(fā)展的物聯(lián)網、車聯(lián)網與5G連網技術，事實上是對Intel有更大發(fā)展機會，一來是ARM、Qualcomm或聯(lián)發(fā)科已經布局手機市場多年，Intel期望用后起之勢迎頭趕上其實有很大難度，倒不如將資源投入全新領域發(fā)展，二來也在于物聯(lián)網、車聯(lián)網與5G連網技術雖然已經講了很久，但在目前尚未有明確統(tǒng)一規(guī)范情況下，任何投入發(fā)展資源都很有成功比例，就Intel本身在處理器研發(fā)多年經驗來看，依然有其競爭能力。

　　Intel目前已經著手與BMW、Mobileye合力打造智慧車輛，同時也與鴻海攜手合作5G連網技術，并且以此打造全新網路架構，針對物聯(lián)網應用也預計推行全新閘道器、連網晶片產品，藉此全面擴展物聯(lián)網應用項目。

　　不過，包含ARM、Qualcomm與聯(lián)發(fā)科等晶片廠商也同樣積極布局物聯(lián)網、車聯(lián)網與下一代5G連網技術，Intel是否能憑恃過去以來的處理器研發(fā)經驗、生產技術，以及強調x86硬體架構資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。