AppliedMicro宣布采用臺積電7nm制程

　　臺積電7納米制程先下一城，芯片業(yè)者AppliedMicro正式宣布將采用臺積電7納米制程技術(shù)生產(chǎn)云端運(yùn)算與網(wǎng)路通訊芯片。

　　AppliedMicro總裁兼執(zhí)行長Paramesh Gopi表示，該公司很高興有機(jī)會擴(kuò)大與臺積電的合作關(guān)系，往后會努力將先進(jìn)科技帶到高效能運(yùn)算市場中，并且更密集地與臺積電合作，以促使AppliedMicro旗下的矽產(chǎn)品，都能受益于臺積電的優(yōu)良制程技術(shù)。同時，7納米制程技術(shù)的導(dǎo)入，將對正快速成長的數(shù)據(jù)中心市場帶來重要變革，對運(yùn)算效能、網(wǎng)路速度、能源效率等都將帶來顯著提升，并降低資料中心的總體持有成本。

　　臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中表示，臺積電也很高興能為AppliedMicro的成功盡一份力，臺積電先進(jìn)的7納米制程，可使客戶在運(yùn)算以及網(wǎng)路應(yīng)用領(lǐng)域獲得關(guān)鍵性的效能表現(xiàn)。

　　云端資料中心對伺服器或相關(guān)產(chǎn)品的效能、密度與功耗追求永無止境。因此，好的終端使用者經(jīng)驗、較低的維運(yùn)成本以及環(huán)保，將更加受到重視。AppliedMicro旗下產(chǎn)品X-Gene和X-Weave目前采用的是16納米FinFET強(qiáng)效版制程(16FF+)，而全新的7納米FinFET制程，將在相同功耗下提供更多的效能優(yōu)勢，或在相同效能下提供更低的功耗。

　　AppliedMicro于2015年在ARM科技論壇(TechCon)上發(fā)表的X-Gene 3，結(jié)合了32ARMv8，可達(dá)到約550 SPECint速率。其是該公司產(chǎn)品策略變更后的產(chǎn)物，早期的X-Gene設(shè)計采用的技術(shù)有1～2個過程節(jié)點(diǎn)，僅能提供相對較少的核心數(shù)量與高I/O整合。相反地，采用16FF+制程的芯片具備更多的核心數(shù)量、更大的L3快取與更多的DDR4存儲介面。

　　之外，該公司于2016年在光纖通訊會議(Optical Fiber Communications Conference)上發(fā)表了100G X-Weave PAM4，其為單一波長，具混和訊號特性，采用4階脈沖振幅調(diào)變(PAM4)。X-Gene與X-Weave的目標(biāo)都是提供更大規(guī)模的企業(yè)或私人云端作業(yè)系統(tǒng)與環(huán)境。共同特點(diǎn)像是高速互聯(lián)與電信等級的可靠性，或是在既有的資料中心紀(jì)錄里，擁有更多檢索與運(yùn)算能力。