臺積電上修資本支出 金額超越英特爾

　　臺積電14日表示，看好明年手機市場成長動能仍強，加上10奈米客戶產(chǎn)能需求超乎預(yù)期，上修今年資本支出為95億至105億美元(約新臺幣3，050億至3，380億元)，新數(shù)字創(chuàng)歷年新高，增幅約5%，金額超越全球半導(dǎo)體龍頭英特爾。

　　臺積電近日舉行法說會，公布上季每股純益為2.8元，優(yōu)于首季的2.5元，董事長張忠謀未如預(yù)期出席，由兩位共同執(zhí)行長魏哲家、劉德音與財務(wù)長何麗梅主持。雖然張忠謀并未現(xiàn)身，但何麗梅釋出臺積電調(diào)高資本支出的訊息，透露公司對中長期發(fā)展深具信心，并未讓法人失望。

　　臺積電EPS 資料來源：公開資訊觀測站

　　分享臺積電不對個別客戶置評，臺積電宣布調(diào)高資本支出，臺積電昨天臺灣普通股漲0.5元、收169元;ADR早盤小漲約0.5%內(nèi)。

　　臺積電在法說會公布第2季營收、毛利率、營業(yè)利益率均繳出優(yōu)于預(yù)期的成績單。何麗梅表示，主要便是受惠中低階手機需求優(yōu)于預(yù)期，臺積電本季仍延續(xù)上季的模式，加上又是產(chǎn)業(yè)旺季，下半年智慧手機仍是推升臺積電營收成長的主要動能。

　　劉德音重申，臺積電未來五年，年營收仍朝挑戰(zhàn)年增5%至10%的目標(biāo)邁進，其中一半營收將來自手機市場。臺積電預(yù)估，今年公司在全球手機用半導(dǎo)體元件(扣除記憶體)制造占比已達55%，手機晶片占營收比重也是55%。

　　臺積電資本支出 資料來源：臺積電

　　分享看好明年手機市場持續(xù)成長，加上10奈米制程客戶需求優(yōu)于預(yù)期，臺積電決定上修資本支出，至95億到105億美元，并超越英特爾的90億至100億美元。臺積電前次資本支出新高落在2014年的97億美元。

　　劉德音表示，臺積電10奈米制程已有三個客戶完成產(chǎn)品設(shè)計定案(市場推估是蘋果、聯(lián)發(fā)科及海思)，年底前仍將持續(xù)有客戶設(shè)計定案，預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，開始挹注業(yè)績。

　　魏哲家表示，臺積電后段封測的資本支出多在今年建置完畢，明年占比將降低。