東芝3D閃存芯片：存儲容量將提高三成

　　目前，越來越多的智能手機廠商，開始大幅度提高手機閃存的容量，市場對于閃存的需求和技術(shù)要求越來越高。據(jù)悉，日本東芝和韓國三星電子在閃存技術(shù)上存在激烈競爭，而東芝領(lǐng)先了一局，該公司即將大規(guī)模生產(chǎn)3D閃存。

　　手機內(nèi)存越配越高

　　據(jù)日本經(jīng)濟新聞周六報道，本財年內(nèi)(明年三月底之前)，東芝公司將會投產(chǎn)最新一代的3D閃存，這將領(lǐng)先于閃存老對手三星電子。

　　眾所周知的是，東芝因為財務(wù)丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的閃存業(yè)務(wù)，能夠提振全公司的表現(xiàn)。

　　據(jù)報道，在東芝和三星電子目前生產(chǎn)的閃存芯片中，在垂直方向上一共使用了48層芯片，層數(shù)的增加，意味著在單位的面積內(nèi)，閃存芯片的數(shù)據(jù)容量更大。目前智能手機朝著超薄化發(fā)展，手機內(nèi)部空間十分寶貴，因此閃存芯片密度的提升，對于手機產(chǎn)業(yè)有著積極的意義。

　　東芝研發(fā)的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。

　　東芝將會在位于日本三重縣的芯片工廠中生產(chǎn)這種最先進的閃存芯片。而就在本周五，這一工廠中一棟新的生產(chǎn)廠房投入使用。

　　另據(jù)日媒報道，這家位于三重縣的芯片工廠，屬于東芝和美國Sandisk公司合資運營，不久前，美國西部數(shù)據(jù)公司收購了Sandisk公司，西部數(shù)據(jù)表示，將會對日本三重縣的工廠增加投資，提高閃存芯片的產(chǎn)量。

　　在全球閃存芯片市場，三星電子是毋庸置疑的霸主企業(yè)，其市場份額一度超過四成，而日本東芝的份額僅次于三星電子，不過伴隨著三星增加閃存投資，其和東芝的閃存市場份額差距正在擴大。

　　在過去幾年中，除了智能手機、平板電腦帶來對于閃存芯片的巨大需求之外，在傳統(tǒng)個人電腦市場，古老的機械式硬盤逐漸被閃存芯片組成的固態(tài)硬盤所取代，這也大幅度擴大了對于閃存的需求。由于面臨閃存存儲的取代，近日，老牌硬盤制造商美國希捷公司宣布，將全球裁員6500人。