Helio X20賣1999：魅族MX6拆解

　　就在7月19號，魅族為我們帶來了全新的MX機型：MX6。

　　作為魅族手機最經(jīng)典的系列，MX6在硬件配置方面表現(xiàn)得相當均衡。究竟這款“夢想”系列的新作在做工方面又如何呢?下面馬上帶來魅族MX6的拆解。

　　配置簡述：魅族MX6搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器，配備4GB RAM 32GB ROM組合，采用5.5英寸1080P分辨率的屏幕，前置500萬像素攝像頭，后置索尼IMX386傳感器的1200萬像素攝像頭，配備雙色溫閃燈光，支持指紋識別、全網(wǎng)通網(wǎng)絡和VoLTE。內(nèi)置3060mAh電池，支持快速充電。

　　詳細拆解部分

　　拆解之前，先把SIM卡托卸下來。

　　大多數(shù)采用一體化金屬機身設計的手機都需要先卸下底部的梅花螺絲，才能分離金屬中框。MX6和上一代MX5的拆解方法類似。

　　用吸盤吸起屏幕的下半部分，讓中框與后殼之間有一定的縫隙。

　　中框與后殼之間使用塑料卡扣連接，利用撬棒工具分離。

　　分離后我們看到mTouch按鍵的排線，伸出位置與iPhone相似，拆卸起來沒有MX5方便(MX5的mTouch排線與液晶排線設計在同一位置)。這兒要小心扯，一不小心就會扯斷。

　　我們看到液晶/觸屏的排線在機身的上部分，MX6使用了TDDI技術，把液晶IC和觸控IC進行了整合。

　　為了避免mTouch排線接口松動，MX6設計了金屬支架固定。而固定支架的螺絲有易碎貼，防止用戶自己拆機。

　　液晶、電源排線部分同樣有金屬支架固定，MX6在這些細節(jié)上確實做得不錯。

　　屏幕/中框與機身徹底分離之后，我們可以看到MX6沿用了MX5的三段式設計，但是主板的布局明顯整齊了不少，而且黑色的PCB板看起來也更加高端。

　　液晶/觸屏整合排線。