Helio X20賣1999:魅族MX6拆解
屏幕金屬中框部分,不知道m(xù)Touch隔壁的開孔是干什么的。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201607/294476.htm
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卸下mTouch之前需要先卸下支架,而這個支架不僅僅起到固定的作用,還是mTouch鍋仔片的受力點。
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mTouch按鍵的四周設(shè)計有防水膠環(huán),防止水分滲入機身內(nèi)部。
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MX6內(nèi)部的整體布局。
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下移到機身底部的3.5mm耳機口,Typc-C口使用兩顆螺絲進行獨立固定。
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我們先把主板部分拆卸下來,MX6的主板通過非常多的螺絲與機身進行固定,而且主板的上部分還有兩塊塑料的固定片,估計也是天線的一部分。
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震子模塊,通過彈簧連接主板。
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聽筒部分,主板從下方引出信號到連接器,然后聽筒通過接觸上部分的兩個觸點接收信號。
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機身下半部分,主要部件有揚聲器模塊、3.5mm耳機口、Typc-C口等等。
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MX6的電池有便捷提手設(shè)計,但是筆者發(fā)現(xiàn)拆卸電池的時候依然需要先加熱。
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揚聲器模塊通過觸點與底下的排線相連接,而在這里我們可以發(fā)現(xiàn)尾插、主天線、3.5mm耳機口、mTouch的排線是一體的。
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卸下電池之前先使用熱風(fēng)槍加熱,讓粘合劑軟化,然后輕松一扯。
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MX6內(nèi)置了3060mAh電池,配合來自德州儀器的充電IC、聯(lián)發(fā)科PEP快充方案,充電速度非常快。
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機身底部排線的整合度非常高,自行更換的話比較困難。
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機身底部特寫,若Type-C口加上防水橡膠環(huán)會更加好。
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金屬后殼的表面有明顯的CNC刀路,材質(zhì)方面,MX6使用了航空鎂合金材料,經(jīng)過CNC切削加工,然后通過注塑形成天線溢出帶以及內(nèi)部的結(jié)構(gòu)骨架,最后打磨、噴砂、陽極氧化形成最終產(chǎn)品。
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相機方面,MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆棧式傳感器的手機,像素為1200萬,單位像素尺寸達到1.25μm,支持PDAF相位對焦,配合6P鏡組 f/2.0光圈,整體效果可見本站的詳細評測。而前置攝像頭傳感器為500萬像素的OV5695,支持FotoNation 2.0美顏、FaceAE面部曝光增強等等。
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MX6使用了黑色的PCB板,厚度適中,邊角沒有毛刺。主要芯片的表面都覆蓋有焊接式的屏蔽罩。
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主板的另一面,除了屏蔽罩之外還覆蓋了一層導(dǎo)熱硅脂,熱量可以通過硅脂傳導(dǎo)到后殼的石墨導(dǎo)熱層,讓整個金屬后殼受熱更均勻,也更容易散發(fā)。估計Helio X20處理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。
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魅族MX6拆解總結(jié)
總的來說,MX6的拆解難度不算大,只是在分離屏幕/中框與后殼的時候需要點耐心,畢竟中框與機身后殼部分采用多個卡扣進行連接,而且內(nèi)部也有mTouch、液晶/觸屏排線與主板/尾插部分相連。
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而在做工方面,MX6可以說相當不錯,內(nèi)部布局相當工整,而且必要的排線都有金屬支架進行固定,芯片屏蔽罩、后殼的內(nèi)部都覆蓋有導(dǎo)熱硅脂以及石墨導(dǎo)熱層,保證熱量能快速散發(fā)出去。若某些細節(jié),例如Typc-C加上橡膠環(huán)、側(cè)方按鍵加上防水泡棉包裹的話就更加好了。
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