聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進軍電商旗艦

　　在非智能機時代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛，智能手機時代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路，提供的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計減輕了手機廠商的負擔。

　　不過聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運營官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預期成為主因，“沒有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月，因此短時間之內(nèi)解決這個問題依然很難。

　　在高通、三星等SoC生產(chǎn)廠家的競爭下，聯(lián)發(fā)科的高端之路依然不平坦，朱尚祖表示，相較于之前，目前消費者對于聯(lián)發(fā)科的感知比以前更高，我們進軍高端的步伐不會停止，明年x30向電商品牌中的次旗艦或者旗艦機進軍是有可能的。今年x20就這樣在做，但是不算特別成功。雖然這樣，但是X系列與P系列方案的形象在不斷提升，相信隨著時間的積累，會實現(xiàn)我們向旗艦機進軍的理想。但是最后的決定還是在客戶，我們會努力往這個方向走。

　　之前聯(lián)發(fā)科方面表示下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30，將采用臺積電的10nm工藝制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標準。具體而言，Helio X30將采用2*2.8GHz Artemis+4*2.2GHz A53+4* 2GHz A35的三從集架構(gòu)，GPU方面可能采用PowerVR系列，最高支持8GB內(nèi)存，支持UFS 2.1標準。