臺(tái)積電/三星/英特爾的芯片制程“數(shù)字美化”游戲

　　眾所周知，盡管英特爾身為全球芯片巨頭，然而其營(yíng)收來源仍相對(duì)較為單一，主要營(yíng)收來源于數(shù)據(jù)市場(chǎng)服務(wù)器的銷售以及計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，在近四年來，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的不景氣，讓英特爾不得不考慮開拓新的市場(chǎng)，事實(shí)上，英特爾也的確在這樣做，如目前火熱的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，英特爾也在積極跟進(jìn)并推出一系列芯片。除此以外，在智能手機(jī)市場(chǎng)，英特爾也曾宣布進(jìn)軍該市場(chǎng)，并且還推出了相關(guān)的處理器芯片，然而，并未持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間，在高通的高程度壟斷之下，最后又宣布退出。

　　對(duì)比英特爾與高通近來的財(cái)報(bào)，英特爾第二財(cái)季凈利潤(rùn)降低至13億美元，而高通第三財(cái)季的凈利潤(rùn)則上升至14.4億美元，起源則在于高通受智能手機(jī)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，而英特爾所霸占的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)并不讓人看好。那么，盡管在移動(dòng)市場(chǎng)走向了失敗，英特爾真的就心甘放棄移動(dòng)市場(chǎng)嗎?

　　與此同時(shí)我們也知道，與芯片息息相關(guān)的則是代工，芯片的制造工藝在很大程度上決定了芯片的性能，目前智能手機(jī)芯片代工企業(yè)主要是臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)華、中芯國(guó)際等，但實(shí)際上，英特爾同樣也有代工服務(wù)，不過其主要是生產(chǎn)自家芯片，其不開放態(tài)度的確為自家芯片帶來了一些優(yōu)勢(shì)，但是在智能手機(jī)市場(chǎng)，英特爾的芯片最終并沒有起來，其代工也是為很少一部分企業(yè)服務(wù)，如LG的NUCLUN2處理器。而在近期，就有消息稱全球出貨量最大的蘋果的iPhone7/7plus的A10處理器芯片全部將由臺(tái)積電代工。實(shí)際上早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開放代工服務(wù)，但今后會(huì)向所有的企業(yè)開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務(wù)并不見有很大的動(dòng)作!

　　對(duì)于英特爾是否進(jìn)入代工模式，據(jù)半導(dǎo)體人士表示：“理論上來講，英特爾在芯片制造工藝方面還是要領(lǐng)先的，只不過和以前相比，領(lǐng)先程度有所下降，以前是絕對(duì)領(lǐng)先，現(xiàn)在只是領(lǐng)先一點(diǎn)點(diǎn)，但是英特爾幾乎很少代工，做代工和做自己的產(chǎn)品完全是兩回事，英特爾要進(jìn)代工領(lǐng)域，還要很長(zhǎng)的路要走，它的DNA就不是做代工服務(wù)的，英特爾如果要做代工的華，要有很多事情要做，比如說：庫、各種IP、涉及服務(wù)等，需要準(zhǔn)備很久，定制化工廠和通用工廠的區(qū)別很大，而且雖然英特爾的技術(shù)很好，但是成本很高!只是我看得到的時(shí)間內(nèi)，英特爾可能會(huì)為其收購的Altare做芯片，還有如高通等大型芯片設(shè)計(jì)公司做代工還是有可能的!英特爾的工藝管理很嚴(yán)格，這也決定了其生產(chǎn)的靈活性很差!”

　　但實(shí)際上在智能手機(jī)處理器芯片方面，不管是芯片商高通、聯(lián)發(fā)科，還是代工企業(yè)臺(tái)積電和三星，均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片，臺(tái)積電已經(jīng)明確表示將會(huì)在年底生產(chǎn)10nm芯片，而聯(lián)發(fā)科(HelioX30)和華為海思(麒麟970)也表示會(huì)在年底采用臺(tái)積電10nmFinFET技術(shù)代工。不過從10nmFinFET代工技術(shù)方面來看，臺(tái)積電和三星暫時(shí)還難定輸贏，臺(tái)積電奪下了蘋果的訂單，但是三星拿下了高通的訂單，雙方可謂力均勢(shì)敵，因此韓媒強(qiáng)調(diào)，真正一決高低的在于7nm。

　　從臺(tái)積電和三星所公布的7nm代工服務(wù)時(shí)間方面來看，臺(tái)積電稱將會(huì)在明年第一季度開始設(shè)計(jì)定案，并在2018年初量產(chǎn);而三星方面也稱將在2019年第四季度量產(chǎn)，臺(tái)積電方面似乎略微早三個(gè)季度!此外，從設(shè)備方面來看，臺(tái)積電和三星均采用了ASML的EUV光刻機(jī)，臺(tái)積電將于2017年第一季度采用ASML的光刻機(jī)，部分用于7nm芯片制造，部分用于2020年以后的5nm芯片制造;三星則計(jì)劃在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻機(jī)，而EUV光刻機(jī)有助于提升7nm、甚至5nm芯片量產(chǎn)的良率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前英特爾有5臺(tái)EUV光刻機(jī)，帶4臺(tái)訂單;臺(tái)積電也有5臺(tái)，帶2臺(tái)訂單;三星有3臺(tái)，帶3臺(tái)訂單;格羅方德有1臺(tái)，帶1臺(tái)訂單!可以說當(dāng)前是芯片代工企業(yè)的關(guān)鍵時(shí)刻。

　　在7月14日臺(tái)積電的第二季法說會(huì)上，美國(guó)分析師提問臺(tái)積電，要臺(tái)積電將其兩年后即將量產(chǎn)的7nm工藝與英特爾明年即將量產(chǎn)的10nm工藝制程相比較，兩者在性能特征方面有哪些差距!對(duì)此火藥味十足的問題，臺(tái)積電共同CEO劉德音也毫不客氣地表示：“你得去問我們的顧客，我無法為他們回答。”