硬件加密芯片長(zhǎng)啥樣？金立M6獨(dú)家拆解

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　　拆解金立M6第一步就是就手機(jī)的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。2/28

　　金立M6采用金屬一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身使用螺絲和卡扣固定在手機(jī)的金屬后蓋上，金立M6使用類似iPhone的五角螺絲，需要使用專用的螺絲刀才能拆除。3/28

　　拆除金立M6 USB接口兩旁的螺絲。4/28

　　使用吸盤和撥片讓金立M6的機(jī)身和后蓋完全分離。5/28

　　金立M6機(jī)身后后蓋完全分離，可以看到金立M6的內(nèi)部。6/28

　　金立M6采用一體化金屬機(jī)身，手機(jī)的后蓋都是差用鋁合金材質(zhì)，另外后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，可以幫助手機(jī)的電池散熱。7/28

　　金立M6的內(nèi)部被電池占去了大部分的位置。8/28

　　金立M6擁有5000mAh大電池，高密度的電池能讓金立M6擁有大電池的同時(shí)機(jī)身厚度保持在8.2mm。9/28

　　電池上面標(biāo)注的容量是5000mAh。10/28

　　金立M6采用常見的上下兩塊PCB的設(shè)計(jì)，機(jī)身下方的是小PCB，這里也是手機(jī)的外放音腔的位置。11/28

　　一體化音腔設(shè)計(jì)，方便手機(jī)的外放喇叭的設(shè)計(jì)和安裝。12/28

　　手機(jī)的小PCB主要負(fù)責(zé)連接手機(jī)的USB接口、天線、震動(dòng)點(diǎn)擊等等的元件。13/28

　　手機(jī)的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導(dǎo)熱硅脂，這樣的設(shè)計(jì)有利于手機(jī)芯片的散熱。