硬件加密芯片長(zhǎng)啥樣？金立M6獨(dú)家拆解

　　將手機(jī)的主板拆除后可以看到手機(jī)的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機(jī)的中框上。15/28

　　金立M6的攝像頭同樣粘在手機(jī)的中框上，金立M6擁有1300萬(wàn)像素的主攝像頭。16/28

　　金立M6的主板正面主要是手機(jī)的基帶芯片。17/28

　　金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，整個(gè)手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)都非常好，通過(guò)石墨膜和導(dǎo)熱硅脂將手機(jī)內(nèi)部的熱量帶到手機(jī)的金屬外殼上，讓手機(jī)擁有更好的散熱效果。18/28

　　金立M6的PCB背面主要是CPU、內(nèi)存、電源管理芯片等等的重要部件。19/28

　　金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個(gè)A53架構(gòu)的核心，核心頻率為1.8GHz。20/28

　　金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，擁有64GB的機(jī)身儲(chǔ)存和4GB的運(yùn)行內(nèi)存。21/28

　　MT6176V是一顆功率放大芯片，用于處理手機(jī)的的信號(hào)，支持雙載波，支持FDD和TDD的LTE信號(hào)，最高支持300Mbps的速率。22/28

　　MT6351是一顆電源管理芯片，主要負(fù)責(zé)CPU的供電管理。23/28

　　MT6625是一顆多功能芯片，集成藍(lán)牙、WiFi、GPS、FM功能。24/28

　　skywork77643是一顆手機(jī)信號(hào)的射頻新品，負(fù)責(zé)手機(jī)信號(hào)的發(fā)射與接收處理。25/28

　　SKY77916-11是一顆信號(hào)功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。26/28

　　VEB A3是一顆硬件安全加密新品，這顆新品在網(wǎng)上的資料并不多，這顆芯片可能與國(guó)內(nèi)一家做安全手機(jī)品牌VEB有關(guān)，A3估計(jì)是第三代的新品。金立M6的私隱空間2.0以及專線通話的加密都通過(guò)這顆芯片進(jìn)行硬件加密。27/28

　　金立M6的整體做工用料算得上中上游水平，機(jī)身內(nèi)部機(jī)身緊湊，使用了高密度電池，讓機(jī)身在擁有大電池的同時(shí)保持纖薄，另外M6的散熱設(shè)計(jì)也是相當(dāng)?shù)轿?，大量使用了石墨膜和?dǎo)熱硅脂，讓手機(jī)擁有更好的散熱效果。