臺灣反思：芯片設計業(yè)必須和大陸共生共榮

　　據(jù)臺媒報道，在聯(lián)發(fā)科法說會后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈?

　　謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。

　　過去臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設計公司手中搶下了市場，如今風水輪流轉，大陸的芯片設計公司展訊、海思、中興微電子、瀾起科技等，用相同的招數(shù)，來跟臺灣芯片設計公司搶市場。大陸公司的毛利率要求只有30%-40%。

　　如果想避開“紅潮”的威脅，通常要選擇與大陸芯片設計公司不同的市場，只是這塊市場規(guī)模通常都不大，導致臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值萎縮。

　　因此，臺灣芯片設計公司要懂得與大陸競爭對手共生共榮，共同尋求合作結盟模式，共享全球半導體商機才有機會。臺灣政府理應開放政策，幫助臺灣芯片設計公司重返高毛利率、高成長、高EPS的“三高”時代。

　　此前，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因向政府提案開放大陸資本，表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺灣的政府媒體點名批判。

　　臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設計業(yè)，比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項目。

　　不過，臺灣“經(jīng)濟部”更希望島內公司優(yōu)先結盟，共同對抗“紅色供應鏈”。臺灣“經(jīng)濟部長”李世光說，“因為國安問題沒有被真正厘清”，且業(yè)界并沒有達成統(tǒng)一意見，談開放政策還言之過早。

　　根據(jù)臺灣工研院的報告，臺灣芯片設計業(yè)大約領先大陸2-3年。