IC國(guó)家隊(duì):高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些?
7月31日,經(jīng)國(guó)家主席習(xí)近平提議,在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下,“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”在成都正式成立。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201608/295175.htm集微網(wǎng)最新消息,中國(guó)高端芯片聯(lián)盟由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長(zhǎng),紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)任副理事長(zhǎng),清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍任秘書長(zhǎng)。該聯(lián)盟的27家具體發(fā)起單位名單如下(排名不分先后):
以紫光集團(tuán)、浪潮電子、曙光信息、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)、國(guó)網(wǎng)信息通信、華為、聯(lián)想、中興、龍芯中科、上海兆芯、天津飛騰、上海華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、瀾起科技、中國(guó)軟件、中標(biāo)軟件和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)。
以清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院軟件研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、工業(yè)和信息化部電信研究院、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)、工業(yè)和信息化部電子第五研究所的著名院校和研究所。
中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的宗旨是圍繞高端芯片領(lǐng)域,以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo),以重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體,整合各方資源,建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的聯(lián)盟,推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān),促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣,探索體制機(jī)制創(chuàng)新,打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
近年來,芯片、存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速;神威太湖之光超級(jí)電腦再登全球500強(qiáng)榜首,其所用處理器芯片為完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),顯示集成電路國(guó)產(chǎn)化大時(shí)代開啟,全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)可期。存儲(chǔ)器方面,紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手組建的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技,布局3D NAND Flash等新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域。
從產(chǎn)業(yè)基本面來看,2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄的達(dá)到11024元,同比增長(zhǎng)6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的人能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。隨著《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略的實(shí)施,國(guó)內(nèi)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐持續(xù)加快,工業(yè)控制集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)33.9%,成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的市場(chǎng);在汽車產(chǎn)銷量上漲以及國(guó)產(chǎn)自主品牌汽車快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)汽車電子領(lǐng)域的集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)32.5%,僅次于工控領(lǐng)域。
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個(gè)月位于數(shù)值1以上。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發(fā)展下,預(yù)計(jì)今年整體晶圓廠支出將達(dá)到360億美元,明(2017)年可望提升至407億美元,增長(zhǎng)約13%。
目前,中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球60%,但自給率僅為27%,存在較大提升空間;芯片作為集成電路最重要的組成部分,在國(guó)家大基金和中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下,中國(guó)集成電路行業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇,并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來市場(chǎng)擴(kuò)張空間。
評(píng)論